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上周五(5/20),Google I/O開發者大會的最後一天,Google展示了模組化手機專案Project Ara的最新進展,同時宣布將在今年秋天釋出開發人員版本,可供消費者購買的版本則會在明年問世。

Project Ara是Google在2013年10月發表的模組化智慧型手機專案,著眼於讓手機的所有元件都能根據使用者的需求而更換,隔年4月即曾舉辦Ara模組化手機開發者大會,2015年於波多黎各展開實驗性銷售,但隨後傳出Ara手機因未通過摔落測試而延後發表,同時有兩個專案負責人相繼離職,然而,Google始終未改其志。

Ara專案主要由Ara框架及Ara模組組成,Ara框架含有各種智慧型手機所需的基本功能,包括CPU、GPU、天線、多種感應器、電池及顯示器,並有6個標準化的插槽以容納各種模組,像是攝影機或喇叭等,這些插槽採用開放標準的UniPro連結介面,輔以Google設計的Greybus軟體,可支援熱插拔及11.9Gbps的傳輸速率。

因此,只要將各式模組插入Ara手機,不必重新開機就能直接運作,還可自軟體檢視所有的模組或移除模組,或是以語音說出”Okay Google,將攝影機退出”來移除Ara手機上的攝影機。

 

即將於今年秋天出爐的Ara手機開發人員版本將是款採用5.3吋螢幕的高階Android手機,可供消費者購買的版本預計於明年問世,目前相關價格尚未出爐。

除了智慧型手機之外,Ara專案還可能延伸至不同的應用。Ara負責人Rafa Camargo接受Wired專訪時透露,手機也許只是Ara專案的第一款裝置,未來或者還會出現模組化的平板電腦,或者是模組化的物聯網裝置。

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