HTC One X9。

宏達電(HTC)在今年MWC行動通訊大會除了發佈HTC Vive虛擬實境裝置售價外,還發表了HTC One X9,以及Desire 825、630、530三款中低階手機。

HTC One系列自M7開始便走向全金屬機身設計,今年MWC亮相的HTC One X9同樣為金屬機身,但強調採用更佳的工藝設計,使金屬機身呈現出獨特的光澤、質感。手機價格尚未公佈,預計推出炭晶灰、月石銀、黃晶金、瑰晶粉四色,2月底將在北亞、歐洲地區上市。

X9採用5.5吋Full HD Super LCD螢幕,內建Android 6.0系統,搭配聯發科Helio X10八核心64位元處理器,手機配備3GB記憶體及32GB儲存容量,可外接Micro SD記憶卡。

後方搭載1300萬畫素主相機,支援4K錄影及光學防手震功能,前置相機則為500萬畫素。在影音娛響上,手機支援BoomSound音響及Dolby環繞音效。

行動通訊功能方面,X9支援雙nano SIM卡,4G LTE上網可使用國內700、900、1800MHz,以及4G業者將在今年上半年開通的2600MHz服務,下載速度達LTE Cat.4,最高下載約為150Mbps。

至於三款Desire新手機,為了營造特殊的風格,手機背蓋以潑彩的圓點點綴,並走過去功能型手機時代的復故風格,在智慧型手機上提供吊飾孔。

三款均內建Android 6.0 Marshmallow作業系統,Desire 825為5.5吋螢幕,Desire 630與530則是5吋HD螢幕。Desire 825與630均內建高通Snapdragon 400處理器,2GB記憶體及16GB容量,低階的Desire 530則使用Snapdragon 210處理器,內建1.5GB記憶體與16GB容量。


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