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近年,Intel不斷驅動個人運算裝置的發展腳步,在Skylake處理器平臺多款產品揭露後,這些變化將更明顯,從Intel產品對於使用體驗的改善來看,近年轉變發展面向多元且直覺,處理器本身效能、省電與安全的持續進步,也促使產品朝極致發展。

 特性1  新世代PC的風貌:強化使用者體驗,新人機互動方式漸成形

Intel在兩年多前,甚至更早,就已經展示他們對於未來新世代個人運算裝置的展望,像是在2013年臺北國際電腦展Computex會場上,就已經宣告新的人機互動應用,展現未來筆電將可透過手勢和語音控制,讓使用者能透過攝影機偵測,用手勢操作遊戲和軟體,或是透過麥克風,以語音執行電腦命令,強化Intel產品的使用者體驗。

兩年後,這些技術應用開始普及了嗎?隨著第6代Core處理器的推出,加上前陣子Windows 10的推出,看起來確實有助於新一代個人運算裝置的發展。

體感偵測技術RealSense浮出檯面

回顧這段期間,像是Intel在Haswell處理器平臺發布時,曾展示Nuance Dragon語音助理技術的應用,之後並開發了小巧的Intel RealSense F200感測器元件。而在內含第6代Core處理器的系統中,也提供True Key技術,可讓使用者無須費神記憶每個網站的密碼,以人臉或指紋等個人獨有特徵,快速且安全地登入各種裝置與網站,加強使用經驗。

同時,與Intel結合緊密的微軟,也在系統平臺上提供人機互動的應用功能。像是Windows 10新推出的語音個人助理Cortana與生物辨識Windows Hello等。舉例來說,內含Intel RealSense鏡頭的裝置,能搭配Win10的Windows Hello機制,讓使用者能利用臉部辨識功能,安全地登入電腦。

不僅如此,Intel也已經在8月舊金山舉行的IDF 2015科技論壇上,宣布RealSense技術將能運用在更多平臺上,不只是Windows,現在Android、Mac OS X、Linux等系統也將對應提供支援,並將進一步開放應用在遊戲,像是Scratch、Unity,以及開放架構機器人平臺ROS等,擴大體感偵測技術影響力。

體型迷你的電腦棒,成為發展焦點之一

另一方面,隨著Intel在Core M處理器的發展,若這類低功耗的處理器也能提供更好的運算效能,將促使更多產品以此打造更輕薄的外觀,而且,Intel在年初新推一種名為電腦棒(Compute Stick)的產品,現在,新一代Core m3/m5處理器也將能應用在其上,這也使得微型運算裝置將有更多發展機會。甚至,Intel在更低功耗的Atom處理器,以及IoT裝置等微型應用,近年也有不少的著墨,像是針對穿戴式裝置應用的Curie模組電路板。

續推無線化,WiDi、WiGig與Unite

當然,Intel也持續投入「無線化」的應用發展,像是無線投影WiDi(Wireless Display)技術,利用Intel Pro WiDi強化連線安全性與管理性,以及讓周邊裝置的連線也能更無線化的WiGig,也都讓未來產品連線可以更不受束縛。

另外,在Skylake平臺產品的揭露中,Intel也提及一個無線會議應用的方案Unite。簡單來說,使用者可以在會議室的顯示器或投影機上,接上一個搭載Intel Core vPro處理器的迷你電腦,在用戶端電腦上則是執行Intel Unite應用程式,將可以讓不同會議室的同仁透過簡單安全的PIN碼,並選定顯示器或布局方式,便可隨時分享螢幕、召開無線會議,並可以將自己的螢幕畫面分享給大家,要切換主講者,或是做到多分割畫面同時顯示,也都可以。

 特性2  內建安全技術防護更全面,橫跨硬體、系統與軟體

從新世代處理器平臺Skylake的技術應用來看,有不少值得關注的地方。

首先從安全性來看,過去在Intel處理器平臺上,最常看到的是TPM(Trusted Platform Module)、vPro。

近幾年來,Intel在處理器的安全性發展上,也更深入且細緻,像是:

● 防盜技術:Anti-Theft

● 身分保護技術:Identity Protection Technology

● 管理技術:Small Business Advantage

● 硬體加密金鑰技術:Secure Key

● 作業系統防護技術:OS Guard

● BIOS防護技術:BIOS Guard

● 開機啟動程序防護技術:Boot Guard

在最新一代Skylake處理器平臺中,則是深入到軟體方面的防護,其中,有兩個值得注意的部分,像是新的硬體層保護機制Software Guard eXtensions(SGX),它的目標是減少系統中惡意軟體的管理者特權濫用攻擊(privileged attacks),並將與另一個可防止記憶體緩衝區溢位攻擊的Memory Protection eXtensions(MPX)共同運作,以一個獨立隔離的區域,做到安全防護。

 特性3  省電、高效技術再進化,輕薄、迷你運算裝置設計當道

在運算與省電效能方面,Intel在Core系列處理器推出後,也有了飛躍式的進展。就過去發展來看,處理器在效能進步方面,是從時脈、超執行緒(虛擬執行緒)、核心數、指令集著手,並隨著製程技術,以及核心架構的改進,提升處理器運算與省電的效能,同時並針對不同的運算模式與應用環境,提供最佳化的運算與使用效能。像是幾個Intel關鍵的技術,包括Turbo Boost、Hyper-Threading。

而低功耗、高效能的目標,也成為近年持續發展方向,更輕薄的產品設計已成為近年主流,並強化像是在多媒體播放與處理器閒置時的節電效果。

在新一代Skylake處理器平臺中,Intel則是更細緻地提升效能利用率,其中最引人注目的則是Speed Shift技術,它將可改善系統的反應力,並帶來省電的效果。在Intel提供的數據中表示,以Core i5-6200U處理器在WebXPRT 2015測試中為例,透過Speed Shift技術,將讓系統反應速度提升20至45%。舉例來說,像是使用者在影像軟體套用相片濾鏡時,速度可加快45%。

另一方面,反應速度加快也將讓裝置更省電,過去,電源管理分成兩部分,一方面是處理器本身,另一方面是作業系統。據了解,在Skylake架構中,Speed Shift技術將電源管理的反應速度變得更快,也使得處理器本身與作業系統之間的電源管理更緊密結合,這意味著處理器可以更快地反應新的工作,並且能根據需要而增加頻率,系統閒置時也可以更快降低頻率。

另外,以這一代的i5-6200U為例,它的TDP為15瓦,不過從處理器規格上我們可以發現,現在還加上一個Configurable TDP-down(cTDP down)的項目,而這款處理器是7.5瓦。而Core m處理器還有Configurable TDP-up的項目,新一代處理器在功耗調整的作法上,顯然更具彈性。

 特性4  顯示能力不斷提升,多螢幕、4K超高畫質應用更易普及

內建GPU性能提升,已經成為每代Intel Core處理器更新都有的特性。隨著製程改變與電晶體數量增加幅度變大,且繪圖運算核心佔比越來越高,高階款並有內嵌式記憶體,可縮小延遲性以提升運算效能。另外,對於DirectX、OpenGL與OpenCL等高階3D顯示規格的支援版本也越來越新。

從新一代處理器內建的核心顯示能力來看,也就是Intel HD 500系列繪圖核心,已經全面支援DirectX 12、OpenCL 2.0、OpenGL 4.4,在繪圖核心3D引擎使用的執行單元(Execution Units,EU)數量方面,Skylake內建的核心顯示規格最高可達72個執行單元,像是Iris Pro 580,並成為更高一等級的的繪圖核心規格,比起前代處理器內建的Iris 6000、6100(48個執行單元)成長50%,繪圖效能明顯又提升。

另外,4K螢幕輸出也是近兩年所不斷強調的項目,像是第4代Core處理器平臺僅Iris規格支援4K顯示,第5代Core則是全面支援4K,而這一代產品更開始支援4K畫質同時3螢幕輸出的能力。這些進步,將可能驅動未來裝置在超高畫質、多螢幕顯示的應用發展。


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