源自EMC Summetrix的Dell EMC高階儲存產品線,可說是高階儲存領域最具代表性的產品系列。

這個產品系列是由前以色列軍官、著名儲存專家Moshe Yanai領導發展,從1990年代前期DAS架構的Symmetrix 4000/4400、5500、3000/5000系列,經過1990年代中期以後開始支援SAN架構的Symmetrix 8000,以至引進直連矩陣(Direct Matrix)多控制器架構、生命週期漫長的Symmetrix DMX系列,DMX系列發展了4個世代後,於2009年進入虛擬矩陣(Virtual Matrix)架構的VMAX系列。

到2014年中發表的VMAX 3為止,VMAX系列一共發展了3個世代,接下來在2016年推出含全快閃版本的VMAX 450/F與850/F,可算是VMAX第4代,接著在2017年中推出的250F/FX與950F/FX,擁有改進的硬體核心,可算是VMAX第5代,

緊接著在2018年5月舉行的Dell Technologies World大會中,Dell EMC發表新的高階儲存產品線PowerMax系列,將接替原有的儲存陣列旗艦VMAX系列,成為Dell EMC新一代的主力高階儲存產品。

全NVMe化的PowerMax後端I/O架構

PowerMax後端I/O架構圖解,改以PCIe作為後端介面,DAE儲存櫃內的SSD為基於PCIe的NVMe介面,DAE儲存櫃與Director控制器之間也是透過PCIe連接,大幅縮減了存取延遲。

引領未來高階儲存的7大特色

從帳面規格來看,PowerMax可看作上代VMAX 250F/FX與950F/FX改款,硬體核心規格相同,包括處理器型式、核心數與記憶體容量均與上一代機型一致,控制器之間也同樣是基於56Gb InfiniBand的虛擬矩陣架構互連,差別只是把V-Brick控制器改稱作PowerBrick。

但從產品組態來看,PowerMax可看作自從10年前VMAX推出以來,這個產品家族最劇烈的一次變革,也代表了當前高階儲存發展的趨勢所在。

首先,是全面全快閃化,先前VMAX區分為全快閃與混合陣列兩種版本,而PowerMax則只提供全快閃機型。

其次,後端I/O全面走向PCIe化。PowerMax捨棄了從VMAX3開始使用的SAS介面,改用PCIe作為後端I/O介面。不僅DAE儲存櫃內的SSD為基於PCIe的NVMe介面,DAE儲存櫃與Direct控制器之間也採用PCIe介面連接,而非一些新創廠商採用的RoCE。

第三,不再追求擴展規模,轉為重視效能與低延遲。比起VMAX,PowerMax的擴展規模反而大幅降低,受限於後端介面的PCIe交換器連接能力,PowerMax最多只支援288臺SSD,遠低於上一代VMAX 950F的1,920臺,最大可用空間維持4PB。不過PowerMax的效能與延遲則有明顯提高,效能從VMAX 950F的670萬IOPS提高到1,000萬,延遲也改善50%。

第四,基於雙埠NVMe SSD的Smart RAID架構,可允許多組控制器同時存取同一臺SSD,構成跨控制器Active-Active RAID群組共享,更有利於主機端多路徑負載平衡,控制器失效切換作業影響也更小。

第五,更完整的硬體加速資料縮減功能。先前VMAX的全快閃機型,便引進了由專屬硬體介面卡提供的Inline壓縮功能,PowerMax則引進了新的資料縮減介面卡,可同時提供壓縮與重複資料刪除功能,並改進了壓縮演算法,資料刪減運算幾乎不會影響控制器效能。

第六,積極引進新世代前端I/O介面與儲存裝置。過去,高階儲存產品對新I/O介面與儲存媒體的引進相對保守,往往落在中階產品之後,但PowerMax則一反這種情況,發表時雖只支援16Gb FC與10GbE,以及傳統的NAND SSD。不過很快就會在今年9月支援32Gb FC與儲存級記憶體(SCM),25GbE也已在路線圖中,還備妥了NVMe-oF的支援。

第七,導入AI技術。PowerMax目前已能支援Dell EMC的Cloud IQ雲端AI管理平臺,利用AI幫助系統維運管理。下一步則預定為PowerMax OS作業系統引進智慧化資料分層儲存技術,基於AI與機器學習技術提供的分析預測,判斷將資料放置於SCM或SSD,從而提高I/O效能與空間效率,這也涵蓋了當前實用化的3種AI儲存應用技術中的2種。

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