圖為 IBM 位於 East Fishkill, N.Y. 的半導體廠房。

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IBM

英國金融時報與美國華爾街日報相繼引述消息來源報導,IBM有意出售旗下的半導體製造業務,並分析這是IBM自1990年代的金融危機以來最重大的決策。

金融時報指出,IBM已委託高盛集團(Goldman Sachs)尋找合適的買家,而華爾街日報則說,IBM將會保留晶片設計能力,但準備出售半導體的製造業務。

除了設計與製造自家伺服器所需的半導體外,IBM也提供半導體的客製化設計與製造服務,並已有許多相關的解決方案。外電分析指出,半導體的製造需要大量的金錢投資,再加上市場變動快速,而且IBM近來逐漸降低對硬體銷售的依賴,卸下半導體製造業務將有助於改善該公司的獲利。

IBM在2004年將個人電腦業務以12.5億美元賣給聯想集團,今年1月再將x86伺服器業務以23億美元賣給聯想,IBM表示,出售x86業務將讓IBM更專注於系統及軟體創新,包含感知運算、巨量資料與雲端服務等。

IBM在2013年創下了998億美元的營收,軟體營收佔259億美元,比2012年增加2%,全球技術營收為386億美元,下滑4%,全球商業服務營收為184億美元,下滑1%,而與伺服器等硬體相關的系統及技術部門營收則為144億美元,下滑19%。

只是,IBM為全球少數願意斥資數十億美元投入最新半導體技術的業者,金融時報引用Moor Insights and Strategy分析師Patrick Moorhead的看法指出,出售半導體製造業務代表IBM將棄守該公司的遺產,可能是IBM近20年來最重大的策略。

不過,除了出售外,IBM也在評估能否有合適的對象以共同建立一個專營半導體的合資公司。(編譯/陳曉莉)

 

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