日立裁撤資通訊半導體生產事業

日立上週五（12/7）發表裁撤資通訊半導體生產事業的消息。重新規劃公司內部資源後，日立認為如要提升資通訊系統事業全球競爭力就必須做此決定，以確保未來集團事業群能獲得穩定收益。

目前日立規劃自2014年3/31日起，旗下微電腦設備事業部將停止生產半導體積體電路，往後將集中於日立集團旗下產品的LSI研發、設計與品保工作，而相關半導體積體電路製造人才預定轉往集團內部繼續其他研發工作，管理高層將在近期討論出詳細的人才異動結果。

日立指出，為了維持集團事業正常營運、進一步提升全球競爭力，近年來力推降低生產成本、提升生產效率的各項計畫，此次決定結束1975年起就成立的半導體研發生產中心也是計劃的一環，將來日立需要的半導體積體電路將以委外方式生產，同時也不再為其他企業設計、研發、生產、販售資通訊器材的半導體積體電路，正式吹響熄燈號。（編譯/張嵐霆）