根據外電報導,英特爾(Intel)證實,其新一代八核心高階伺服器處理器將代號為Nehalem EX,並將於下週在舊金山舉行的國際固態電路研討會(ISSCC)中,公佈其技術細節。

雖然英特爾目前不願揭露太多細節,但據悉,Nehalem EX會採45奈米製造,擁有高達23億個電晶體,其中包含八個處理器核心,而每個核心有兩個執行緒。同時,與Nehalem系列晶片相似,支援DDR3記憶體,並內建一晶片上的記憶體控制器。

此外,Nehalem EX也將採用英特爾的QuickPath互連技術,以取代前端匯流排架構,透過更快的數據傳輸,可進一步提升系統效能。

除了公佈Nehalem EX細節之外,英特爾總共會在ISSCC發表15篇論文,涵蓋其新型系統單晶片(SoC)處理器、繪圖技術、以及將無線廣域網路(WWAN)和無線區網路(WLAN)整合在單一晶片上的最新無線技術等。

此外,英特爾的資深院士Mark Bohr也確認說,儘管景氣不佳,但英特爾仍將依照計畫在今年年底前正式出貨32奈米處理器,並於2011年完成22奈米技術的開發。(編譯/范眠)

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