Intel六核晶片Dunnington下半年出貨

英特爾（Intel）週一（3/17）宣佈代號Dunnington的六核心Xeon處理器今年下半年即可出貨給OEM廠商，而新一代晶片架構Nehalem則預計第四季開始生產。

替下個月即將登場的Intel Developer Forum（IDF）暖身，Intel資深副總裁暨數位企業事業群總經理Pat Gelsinger公開談論了多項Intel新處理器產品，並強調Intel走向多核心的技術進展。

Pat Gelsinger表示，Intel對於多核心產品能夠快速上市，感到非常興奮，採用45奈米製程的Dunnington，可首先為伺服器市場帶來更好的運算能力。Intel指出，Dunnington擁有16MB的L3快取記憶體，且採用FlexMigration技術，能夠支援65奈米平台與45奈米伺服器間的虛擬溝通，為企業省下平台重建成本。

Intel將在IDF展示Dunnington晶片，同時展示下一代晶片架構Nehalem。Pat Gelsinger指出，45奈米製程的Nehalem晶片擁有2至8顆核心，整合了記憶體控制器，以省去傳統的前端匯流排設計，讓記憶體與處理器間的資料傳送更加快速，該產品預計第四季進入量產。

此外，Intel在Nehalem的產品白皮書中強調了平行多工運算（Simultaneous Multithreading, SMT）能力，可使每個核心同時進行2個執行緒，改善現有的交替進行方式，達成節省能源、提高效能的優勢。Nehalem的L3快取是8 MB。

另一方面，Intel也宣示Itanium架構進入四核心階段。Intel表示，代號Tukwila的Itanium家族處理器，採用65奈米製程、四核心架構，時脈將達2 GHz，L3快取則為30MB。Tukwila同樣整合了記憶體控制器，並使用Intel QuickPath Interconnect技術，取代前端匯流排功能。

Pat Gelsinger同時在記者會上談到Larrabee產品。他指出，Larrabee將是多核心、鎖定高階繪圖應用的處理器，因為擁有單指令複數資料（Single Instruction Multiple Data, SIMD）的向量處理單元（Vector Processing Unit,VPU），可增強浮點運算和多媒體運算速度，是Intel在繪圖產品上的一大進展。

隨著六核心產品即將上市，Intel在這場多核心處理器的競賽上，仍然保持領先。雖然多數桌上型電腦的軟體環境，還沒有轉換至多核心平台，但伺服器市場已可先行採用，且Intel與AMD在處理器核心數量上的競爭腳步，也將愈趨快速。（編譯/黃品如）