Broadcom臺灣研發中心一年有成

網通晶片大廠Broadcom日前表示，該公司臺灣研發中心自去年成立以來，人力已擴充一倍（從40人到現在的80人），而且已為該公司開發出數個SoC（System on Chip）晶片，而未來兩年將會再增加到125人左右。

近幾年來，由於政府釋出優惠的鼓勵政策，許多國際資訊大廠都宣布在臺成立研發中心，但其中有許多雖美其名為「研發中心」，但實際上都屬於應用技術支援性質，並不是從事真正的核心產品開發工作。而Broadcom在新竹的這個研發中心，卻是少數真正負責產品開發的單位。

去年11月成立以來，第一個開發出來的產品是一顆4埠的Gigabit乙太網路（簡稱GbE）交換器SoC。另外，上個月該公司發表「24E+2G（整合24個10/100 PHY及2埠GbE MAC）」交換器SoC，也是臺灣研發中心的傑作。而且這兩顆晶片都是設計出來的第一個版本就成功量產，因此，臺灣這個團隊的IC設計水準十分令Broadcom總部驚豔。

臺灣是該公司在美國之外一個最主要的晶片設計據點，主要負責中小企業網路設備及網路用戶端設備的晶片開發，而美國方面則專注在大企業及電信市場的技術開發。除此之外，臺灣也有RF（射頻）技術的開發，Broadcom在美國本土之外，只有臺灣及新加坡有RF研發中心。

Broadcom臺灣研發中心總經理高榮新表示，臺灣有很多IC設計公司喜歡透過挖角的方式取得現成的人才，他認為這對臺灣IC設計人才的成長性很不利，「很多人才進入業界以後就報銷了！」高榮新說。他解釋，許多IC設計人員有了4～5年工作經驗之後要不就是升上主管，或者被挖角去做已經很熟悉的工作，而沒有繼續學新的東西或開發新的技術，十分可惜。

為了訓練臺灣研發團隊人員，Broadcom有時會刻意讓臺灣與美國的研發人員負責同一個專案，藉以刺激本地的研發人員不斷學習、熟悉最新的核心技術。這樣的策略，也讓該研發中心留住人才，高榮新透露，到目前為止還沒有流失任何一個研發人員。

目前這個研發中心主要從事許多交換器晶片的開發，根據該公司的計畫，明年會開始著手負責路由器晶片的開發，2006年則會跨大範圍屆時還會肩負多媒體閘道器晶片開發的任務。