英飛凌與中芯簽訂代工協定

半導體業者英飛凌（Infineon）日前宣布，與位於中國的中芯國際簽訂DRAM代工協定。協議中，英飛凌將轉移0.11微米的DRAM製造（所使用的是溝槽式技術）及12吋晶圓的技術給中芯，中芯取得這項技術之後，將為英飛凌生產DRAM產品。

根據英飛凌方面發佈的消息，兩家公司在去年12月便已經開始合作，當時英飛凌轉移0.14微米製程技術，讓中芯利用上海的8吋晶圓廠代工生產DRAM，而這次則是將合作範圍推向更先進製程。這次的協定預料將使得中芯位於北京的12吋晶圓廠籌備工作更形順利，這個12吋廠預定於明年第2季量產。

與茂德的合作關係生變事件鬧得滿城風雨的英飛凌，會積極尋求其他合作對象，並不令人意外。因為如果斷了茂德這項貨源，中芯這方面包含8吋2萬片及未來的12吋廠計畫中的1.5萬片DRAM晶圓，能夠讓英飛凌維持一定的產能。

從另一方面來說，這項合作案對中芯也很有利。當初中芯在中國設廠，原本打算生產邏輯產品，不過中國市場這方面需求並不如預期成長那麼快，在這過渡期中，如果能先以代工生產DRAM為繼，也是不錯的練兵機會。

而這項協定敲定後，對DRAM產業又別具意義。資策會MIC產業分析師曾瑜玉便指出，這使得中芯變成一個DRAM業者，之前日商Elpida也積極爭取與中芯合作，雖然中芯的規模不足以角逐DRAM排名，不過在產能決定市佔率的DRAM產業，中芯顯然已經成為左右各大廠市佔率排名的關鍵票。