行政院政委兼國科會主委吳政忠認為,臺灣應該把握半導體製造、封測優勢,強化IC設計,健全整體半導體產業。此外,運用IC設計、生成式AI,讓臺灣在半導體的優勢外溢至其他產業,促成其他產業創新。

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國科會

行政院今天(8/24)拍板定案,明年將編列科技預算1,569億元,較前一年增加18%,未來除了持續5+2產業創新及智慧國家等科技項目,國科會表示,也將運用臺灣在半導體產業現有優勢,強化IC設計,並把握生成式AI趨勢,帶動未來臺灣產業發展。

行政院政委兼國科會主委吳政忠表示,未來除了持續投入5+2產業創新、太空、淨零、高齡科技、6G等領域科研及產業發展,也將迎合全球的科技趨勢,啟動「晶片驅動臺灣產業創新計畫」,簡稱晶創臺灣計畫,以晶片驅動臺灣產業創新,把握臺灣在半導體製造、封測的領先優勢,強化IC設計,健全在整體半導體產業的拼圖。

吳政忠強調,臺灣不能只有半導體晶製造,未來需結合IC設計、生成式AI,讓半導體外溢到其他產業,來帶動全產業的發展,並吸引創投創業、國際人才及資金挹注臺灣,帶動各行業創新應用遍地開花。從IC設計到產業應用的整體提升,布局我國未來10年百業創新。

另外,政府投入的其他科技發展,包括迎合全球淨零趨勢,協助國內的淨零科技及產業進軍國際市場,還有因應高齡社會,投入高齡科技創新,促進相關產業發展,以及針對5G及低軌衛星,及早布局6G。

明年編列的科技預算中,37%用於基礎科研,45%用於重點政策計畫,如晶創臺灣、淨零、高齡科技、太空、6G等。

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