金管會正式公布開放銀行第三階段最新進度，最快明年初開放上路

金管會今天宣布，目前，銀行公會和財金公司已分別函報開放銀行第三階段相關規範，金管會預計今年底前完成核備，開放業者申請，開放銀行第三階段最快明年初就能上路。

銀行局副局長林志吉表示，考量第一階段及第二階段資料查詢量已穩定成長，今年一月中請銀行公會洽商財金資訊公司，研議第三階段業務面相關自律規範和技術及資安標準。目前，銀行公會已函報第三方服務業者合作的自律規範，財金公司也已函報Open API的技術及資安標準。金管會表示，相關規範預計年底核備完成，之後取決銀行與合作方相關測試連線步調，最快明年初就能開放服務上線。

依照財金公司規畫第三階段「交易面資訊」API的開放，規畫將提供消費者存款、貸款、信用卡、支付、手機門號轉帳等五大類服務，共35項服務內容。和第二階段差別在於，現今消費者僅能在TSP的App上查詢銀行存款帳戶餘額、交易明細等資訊。第三階段上路後，消費者將能在第三方服務提供者（TSP）的App，透過相關身分認證及授權同意程序進行交易與支付。

林志吉表示，目前已確定財金公司規畫的資安技術標準可以配合時程，傾向要求TSP業者依照相關技術標準申請加入第三階段服務。由於第三階段開放項目涉及客戶資金移轉，個資保護更為重要，未來若發生資安事件，對客戶權益影響更勝於前兩階段。因此，金管會表示，將會審慎檢討銀行公會和財金公司提出的相關規範。