英特爾揭露「半導體共同投資計畫」，引進外部資金以協助擴廠

英特爾（Intel）本周二（8/23）揭露了全新的「半導體共同投資計畫」（Semiconductor Co-Investment Program，SCIP），並宣布已與資產管理業者Brookfield Infrastructure Partners簽署合作協議，雙方將共同挹注資金來打造新的半導體製造工廠，也將根據資本比例分配營收，雙方預計於今年底前完成交易。

英特爾表示，SCIP將是該公司智慧資金策略的一個關鍵作法，以創新的方式來資助成長、建立金融上的彈性，同時加速英特爾的整合元件製造2.0（IDM 2.0）願景。

根據英特爾與Brookfield的協議，雙方最多將共同投資300億美元於英特爾亞利桑那州的擴廠專案，英特爾的出資比例為51%，Brookfield則是49%，由英特爾取得當地兩家晶片製造工廠的主導權，這兩家新的工廠除了將支援英特爾自家的晶片生產外，也會提供晶片代工服務。Brookfield表示，此一合作將可支持英特爾持續打造美國的半導體製造能力。

英特爾財務長David Zinsner 也向《華爾街日報》（The Wall Street Journal）證實，未來兩家公司將會拆分來自這些新工廠的營收。此外，此一共同投資計畫在半導體產業雖是首創，但它在能源及電信產業卻很常見。

Zinsner說，半導體製造為資本密集產業，該公司大膽的IDM 2.0策略就需要獨特的融資方法。此外，英特爾亦計畫未來可與其它合作夥伴複製SCIP模式，以於全球建置半導體工廠。