註1:智慧型手機為生產量數據;汽車為銷售量數據;其餘皆為sell-in出貨數據。註2:修正前數字基於2020年1月之預估;修正後數字基於2020年2月14日之預估。(資料來源/TrendForce, 2020年2月,https://press.trendforce.com.tw/press/20200214-3994.html)

武漢肺炎(COVID-19)疫情重創中國,而中國更是全球科技產業的製造重鎮,市場分析機構集邦科技(TrendForce)預測該疫情在今年第一季,將同時衝擊半導體、面板、通訊及消費者電子產業的產能,包括智慧手錶、智慧型手機、筆記型電腦、遊戲機與智慧音箱的產量,都將減少10%以上。

集邦科技指出,晶圓代工的自動化程度較高,因此武漢肺炎對晶圓代工的衝擊比封測來得低,只是中國半導體的人力多來自於外地,在人力與交通的限制下,仍將使晶圓代工的復工率低於預期,可能下修第一季的出貨量,連帶影響下游的封測業者。

而高度自動化的記憶體工廠一來對人力的需求較低,再加上在農曆年前即有備料,因此短期內不致於短缺,但市場可望維持一定的採購力道,而讓記憶體價格上揚。

值得注意的是,武漢擁有全球最大的光纖供應聚落,占全球光纖電纜生產比重的25%,由於5G對光纖的要求是4G的2倍以上,可能影響5G發展時程。

在智慧型手機方面,有鑑於手機供應鏈對人力的需求高度密集,使得它受到疫情的衝擊較為明顯,估計第一季智慧型手機生產量,將比去年同期衰退12%,創下5年來的新低。

而筆電則因延後復工、作業員返工率低,再加上物料短缺等問題,估計產量也會下滑12%。

其它消費性產品因物料或人力的影響,而造成產量下滑兩位數的,還有智慧手錶的16%,遊戲機的10%與智慧音箱的12%。


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