SEMI國際半導體產業協會全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸指出,SEMI去年開始鎖定高科技製造業,舉辦高科技製造展、聚焦於AI數位轉型和資安防護,今年也將延續該主題探討。

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攝影/王若樸

SEMI國際半導體產業協會全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸指出,半導體的運算、聯網和感測器技術,是實現AI和5G應用不可或缺的關鍵。今年,SEMI鎖定智慧運輸、智慧醫療、智慧數據、智慧製造、綠色製造和先進製造等6大領域,要發展AI和5G在這些領域的應用,並串聯相關產業鏈、打造生態圈。

今年,5G或可帶來的高速、高連結和低延遲優勢,將可實現更多仰賴即時運算的AI應用。在半導體智慧運輸方面,曹世綸指出,光從這幾年的美國國際大型消費電子展CES趨勢,可看出非車廠起家的科技企業如Amazon、高通、Sony等,都投入實體電動車市場。為發展具影像辨識等AI功能的新型概念汽車,就需要半導體晶片,「奧迪、福斯汽車也陸續成為SEMI會員。」

為此,SEMI去年成立了全球車用電子諮詢委員會(GAAC),也同步在臺設置分會,要來發展車用半導體技術,並將臺灣車用技術廠商與國際牽線。不只如此,SEMI也觸及自駕車領域,去年秋季在臺灣舉辦的國際半導體展中,與工研院、新竹市政府啟動開放場域自駕系統運行平臺,取得全臺首張自駕車車證,正式掛牌上路測試。

在智慧醫療和智慧數據方面,SEMI鎖定軟性混合電子技術,已在國際間推動20多年,更在前年成立軟性混合電子產業委員會FlexTech,以政策倡議方式,來促使臺灣政府成立專科計畫、研發關鍵技術。

軟性混合電子技術應用甚廣,涵蓋曲面OLED顯示器、電子紙、軟性電池等領域,其中較特別的是感測器,比如用於擷取病人生理數據的軟性感測器,可結合大數據和AI演算法來預測病況、協助醫護人員診療判斷。

至於半導體與智慧製造,SEMI自去年開始推動高科技智慧製造展,聚焦於AI數位轉型、大數據資安防護等主題,也制定了1千多項產業標準,其中幾項標準,也提高了PCB產業因應資安風險的能力。文◎王若樸


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