示意圖,與新聞事件無關。

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Broadcom

經過上周五的短期市場傳言後,網路晶片業者博通(Broadcom)周一正式宣佈已向行動晶片巨頭高通(Qualcomm)提出以1,300億美元收購的提議,一旦完成,將創下科技業史上最高金額的併購案。
 
博通收購金額以包括60美元現金及10美元股票,共計每股70美元,為高通11月2日收盤股價溢價28%,總計近1300億美元,包括250億美元的淨債。博通表示高通去年10月提出、仍在進行中的470億美元恩智浦(NXP)收購案,將不影響博通及高通之間的收購提議。
 
博通執行長暨總裁Hock Tan表示,該公司的收購提議對雙方公司的股東及相關利益人都具有相當吸引力,高通股東可因此獲得豐厚而立即的現金溢價收益,以及置身新合併公司龐大潛力的機會,這樁互惠的交易可讓新公司取得優異的技術及產品,一舉成為全球通訊產業的領導業者。他表示若沒有把握使雙方客戶都贊助雙方的整合,就不會提出收購提議。
 
博通是Wi-Fi及藍牙晶片龍頭供應商,為全球第5大晶片商,而高通則以其Snapdragon系列及3G CDMA專利技術在高階智慧型手機SoC市場據擁有近乎壟斷地位,為全球第3大。如果本案完成,將超越2015年安華高(Avago)以370億美元收購博通一案,成為科技史上金額最高的收購案,也讓合併的新公司成為僅次於英特爾及三星的全球第3大晶片業者。
 
面對博通的收購提議,該公司雖然表示會再評估,但路透社引述消息人士指出,高通方面認為這個價格太低,而且可能遭到主管機關的否決,即使最後會成功,也是一宗曠日廢時的合併。
 
路透社引述,Tan不排除採取強渡關山的作法,發動代理人策略撤換高通董事會以遂其目的。他表示,博通強烈希望和高通合作,實現雙贏的交易。
 
高通近來遭遇重重挑戰。高通以專利向各手機業者收取巨額權利金,身陷包括美、中、韓等政府的壟斷官司中。今年蘋果與高通各以超收權利金及侵權互告,目前愈演愈烈,蘋果甚至計畫未來iPhone將完全不再使用高通晶片。此外,高通去年底擬收購恩智浦進軍物聯網市場,然而現在還卡在歐盟主管機關的反壟斷調查中,後續還有中國方面的審查。

 


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