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Samsung

三星電子(Samsung Electronics)上周宣布已開始量產全球首款針對穿戴裝置設計的14奈米FinFET製程行動應用處理器Exynos 7 Dual 7270(Exynos 7270)。

堪稱「麻雀雖小,五臟俱全」的Exynos 7270只有1公分見方大小,但它配置了兩個Cortex A53核心,內建LTE數據機、Wi-Fi、藍牙、、FM及GNSS全球導航衛星系統,並利用新的 SiP(system-in-package)與ePoP(embedded package-on-package)封裝技術整合了處理器、DRAM、NAND快閃記憶體與電源管理IC。

雖然Exynos 7270的長寬與前一代產品一致,但厚度卻少了30%,也比採用28奈米製程的產品省電20%。

內建LTE數據機讓基於Exynos 7270的穿戴裝置可連結電信網路,以作為獨立的裝置使用;對Wi-Fi與藍牙的支援使它能與其他裝置連結;更薄的設計則騰出了裝置製造商的發揮空間。

為了加速Exynos 7270的開發,三星已備好結合Exynos 7270、NFC及其他感應器的參考設計平台供客戶運用。


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