Arm正式提出上市申請

半導體設計業者Arm周一（8/21）宣布，已向美國證券交易委員會（SEC）申請首次公開發行（IPO），準備以ARM為代號登上美國那斯達克股市。

Arm的總部位於英國，主要開發半導體的架構與設計，以授權給各領域的業者，涵蓋智慧型手機、平板電腦、汽車輔助駕駛系統與資料中心等，它在2016年以320億美元賣給日本軟體銀行，2020年時原本要再以400億美元賣給Nvidia，卻同時遭到英國、美國及歐盟的反對，擔心失去中立角色的Arm將嚴重影響市場競爭，之後Arm即決定朝IPO邁進。

根據Arm所提交的上市申請文件，該公司認為支援所有電子設備的半導體已成為世界最重要的資產之一，這些設備的核心是CPU，而Arm已是CPU產業的領導業者，設計、開發及授權許多高效能、低成本與節能CPU的產品與技術。

Arm統計，截至2022年底，全球有超過99%的智慧型手機都以Arm CPU執行先進運算，所授權的晶片超過2,500億個，被安裝在感應器至超級電腦上，可執行全球絕大多數的軟體，包括於手機、平板、個人電腦、資料中心、網路設備與汽車上的作業系統及應用程式，估計全球7成的人口都使用著基於Arm的各種產品。

Arm主要的產品為CPU，而Arm CPU架構也是全球使用最廣泛的CPU架構，該公司認為，隨著全球愈來愈轉趨支持人工智慧及機器學習運算，Arm可望成為此一轉變的核心。Arm強調該公司是一家以工程為主的企業，在5,963名全球員工中，有高達80%專注於研究、設計及技術創新。

截至今年3月底的Arm年度收入為26.79億美元，略低於去年同期的27.03億美元，其持續營運淨利潤為5.24億美元，亦低於去年同期的6.76億美元。

Arm並未公布其IPO的每股價格，因此無法估算其價值，但外傳軟體銀行期望對Arm的投資能至少取回翻倍的報酬，意味著其上市市值可能直接衝上600億美元。