英特爾今年4月發表第三代Xeon Scalable系列處理器(研發代號為Ice Lake),在此之前,已有一些伺服器廠商搶先發表支援這個處理器平臺的產品,例如,HPE在2月預告將推出HPE ProLiant DL110 Gen10 Plus,4月發表多款Gen10 Plus機型,例如,ProLiant DL360與 DL380、Synergy 480、Apollo 2000。

戴爾科技集團(Dell Technologies)則是在3月中就發表第15代PowerEdge伺服器,其中就有多款採用Ice Lake的機型,實際上市時間分為兩波,第一批預計在5月推出,涵蓋機架式、多節點與模組化產品,有R750、R750xa、R650、C6520、MX750c;第二批於下半年推出,機型大多為機型式產品,像是R750xs、R650xs、R550、R450,也有硬體強固型產品XR11、XR12。

受益於處理器世代交替,可配置更多顆運算核心,以及更大容量的記憶體

我們這次所要介紹的機型是R750,戴爾強調,根據他們的內部測試,相較於前代R740,R750這款機型效能提升了43%,可支援大部分運算負載較沉重的主流應用需求。

整體而言,R750與R740都是2路2U機架式,搭配的處理器世代、記憶體、硬碟容量、I/O擴充介面等規格均有所不同。

以處理器為例,R750搭配第三代Xeon Scalable系列,最多可提供40顆核心;R740搭配第二代Xeon Scalable系列,最多可提供28顆核心。記憶體的部分,R750可安裝32支DDR4-3200,容量最多能搭配到8TB;R740可安裝24支DDR4-2933,容量最多能提供到3TB。

關於伺服器本身的資安防護配備,R750與R740均提供加密簽署的韌體、安全開機、安全刪除、矽晶片信任根、系統鎖定,以及TPM 1.2/2.0(R750內建,R740選購)。

能容納更多硬碟,提供新的開機加速模組

在儲存容量上,R750在前端面板可容納24臺2.5吋傳統或固態硬碟,或是12臺3.5吋硬碟,背部還可容納4臺2.5吋傳統或固態硬碟(這也使得R750機箱深度較大);

R740在前端面板可容納16臺2.5吋傳統或固態硬碟,或是8臺3.5吋硬碟,但背部並未提供容納硬碟的設計。

除此之外,這兩款機型都可使用內部雙SD記憶卡模組(Internal Dual SD Module,IDSDM)的設置,可在此存放虛擬化Hypervisor軟體,或是作業系統,讓伺服器以此進行開機。

儲存控制介面的部份,R750與R740不只提供內部RAID卡與外部RAID卡的搭配,

還有加速系統開機的儲存模組BOSS(Boot Optimized Storage Subsystem)──這也是一種硬體RAID解決方案,是Dell在第14代PowerEdge伺服器開始提供的技術,可支援RAID-1的硬碟保護,讓用戶能夠將作業系統儲存裝置與資料儲存裝置之間,相互分隔開來,上面可安裝2張M.2外形的SATA介面固態硬碟,而這樣的設計有利於軟體定義儲存系統的應用。

不過,Dell從第15代PowerEdge伺服器導入了第二代BOSS,稱之為BOSS-S2,體型較小,約莫等同於一支迷你遙控器,IT人員若要進行硬體維護,可由伺服器背部拆卸或安裝,也支援熱插拔,R750可搭配使用。而在此之前推出的這類解決方案稱為BOSS-S1,也是R740這類既有機型支援的,外觀為一張全高短板PCIe介面卡,需安裝在主機板,這意謂著硬體維護時須打開機箱外蓋、無法熱插拔,伺服器可能需為此停機。

由於IDSDM與BOSS-S2都搭配了2張M.2固態硬碟,不免讓人好奇兩者之間的功能是否重疊?相互取代?可同時使用嗎?對此,戴爾科技集團技術副總經理梁匯華表示,兩者定位有別:BOSS適合的場景,主要是需要進行完整作業系統的安裝,或是使用過程當中,會有應用程式的資料寫入需求,例如二進位檔、記錄檔、暫存檔寫入;IDSDM則是對應純粹需要安裝Hypervisor的使用狀況。一般而言,這兩種配件很少有機會一起使用。

可搭配OCP 3.0外形的網路卡,內建PCIe 4.0介面

在網路介面的部份,R750內建2個GbE埠,可選購遵循OCP 3.0標準的網路卡(支援PCIe x8),在此同時,也能支援DMTF組織制定的網路控制器側頻介面(Network Controller Sideband Interface,NC-SI),以協助管理控制器(Management Controller)與外部管理應用之間的溝通;

R740則是搭配Dell發展的機架式選用網路子卡(Rack Select Network Daughter Card,rNDC),用戶可選擇4個GbE埠、2個10GbE埠加2個GbE埠、4個10GbE埠、2個25GbE埠。

I/O擴充介面的部份,R750提供8個PCIe 4.0插槽(6個x16),可安裝2張雙寬尺寸300瓦的GPU加速卡,或4張單寬尺寸150瓦的GPU加速卡,或6張單寬尺寸75瓦GPU加速卡;R740提供8個PCIe 3.0插槽(4個x16),可安裝3張300瓦的GPU加速卡、雙寬尺寸FPGA加速卡,或4張單寬尺寸FPGA加速卡,或6張75瓦GPU加速卡。

值得一提的是,Dell在第15代PowerEdge伺服器部分機型的PCIe介面應用上,開始支援SNAP I/O模組(R650、R750、R750xa)。

基本上,SNAP I/O是解決網路卡與中央處理器之間配置不平衡的方法,若不處理這種狀況,有可能會產生存取瓶頸,導致可用頻寬減少、延遲度增加。它主要是運用Nvidia/Mellanox專屬的Socket Direct技術,所針對的是InfiniBand網路連線環境,能促使PCIe存取可直通多顆CPU。舉例來說,原本是一張PCIe介面卡獨占x16的通道,若要讓2顆CPU與網路卡能夠平衡對應,需要各自搭配1張網路卡來對應,現在可改為2個x8通道,兩顆中央處理器透過這樣的直接通道,來共享同一張網路卡,如此一來,在伺服器存取位於網路卡的遠端記憶體時,可避免所要處理的資料行經CPU互連的UPI連結,以便減少延遲、釋出UPI頻寬,進而平衡I/O效能。

改良機箱內部的氣冷設置,提供液態冷卻選項

在散熱機制上,R750與其他第15代PowerEdge伺服器都導入新型多面向冷卻設計,Dell稱之為Multi Vector Cooling V2.0,當中包含專屬的管道型風扇,以及自動調適冷卻功能,可將氣流導引至伺服器溫度最高的部位,藉此改善能源使用效率。Dell表示,相較於前一代產品,新的設計可提升20%到60%的每瓦運算效能。

新款伺服器採用專屬管道散熱風扇以及自適應散熱機制,以達到更高效的能源效率,相比前一代機種,其能源效率提升高達60%1。加上多重向量散熱設計,PowerEdge伺服器能自動將氣流導向伺服器溫度最高的部位,達到最佳的冷卻效果。

除此之外,為了因應中央處理器的熱功耗越來越高(最高可達270瓦),部分PowerEdge伺服器機型可選用直接液態冷卻(Direct Liquid Cooling)的配置,同時,Dell也在此提供漏液偵測技術(leak-sensing technology)──一旦發生冷卻液外洩,伺服器的滲漏感測器會回報到iDRAC遠端管理系統中,記錄相關的警示。

Dell表示,目前會回報的故障訊息有三種:小漏(需提高警覺)、大漏(狀況很嚴重需儘快處理)、滲透感測器故障(問題可能出現在滲透偵測板),IT人員可根據這些狀況設定對應的處理動作,例如,發出警報、關機。

產品資訊

Dell EMC PowerEdge R750
●原廠:Dell Technologies
●建議售價:廠商未提供
●機箱尺寸:2U
●處理器:2顆第三代Xeon Scalable系列處理器(最多40核心)
●記憶體:32個DDR4-3200插槽,最大可安裝到8 TB
●硬碟容量:前端12臺3.5吋硬碟或28臺2.5吋硬碟,背部4臺2.5吋硬碟
●網路埠:2個GbE
●擴充介面:8個PCIe 4.0(6個x16)
●電源供應器:2臺2400瓦(80 PLUS Platinum)

【註:規格與價格由廠商提供,因時有異動,正確資訊請洽廠商】


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