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B. Hoskins/NIST

美國國家標準暨技術研究院(NIST)周二(9/13)宣布,已與Google簽署了合作協議,將共同研發及生產可用來開發新奈米及半導體裝置的晶片,以供研究人員使用。

NIST解釋,現代的電子裝置都是由許多元件堆疊而成,而最底層便是半導體晶片,該院與Google的合作將讓具有專門結構的底層晶片,可測量與測試其上的元件效能,涵蓋新型態的記憶體裝置、奈米感應器、生物電子,或是AI及量子運算所需的先進裝置。

根據規畫,NIST將與研究人員共同設計40款不同的晶片,這些晶片將針對不同應用進行最佳化,並開源其電路設計,以讓研究人員得以不受限制地追求新想法,同時自由分享資料及裝置設計。

NIST指出,專門設計與生產半導體的企業多半已可存取這類的晶片,只是其動輒高達數十萬美元的成本並非大學或新創研究人員可負擔,藉由導入一個消除授權費用的合法框架,再加上大量生產所造成的經濟規模,將會大幅降低相關成本。

這些晶片將由美國晶圓代工廠SkyWater Technology負責生產,以130奈米製程生產直徑200釐米的晶圓,這是多數半導體廠都支援的標準尺寸,再由研究人員自行依照需求切割成數千個獨立晶片。Google將負責SkyWater Technology初期的生產設定成本,也會贊助第一輪的製造費用。

NIST即將把既有的平面晶圓設計轉移到開源框架,不管是開源設計或是實體的晶圓都可望在未來幾個月出爐。

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