繼聯想後,戴爾今日(5/19)也在臺發布多款的主流2路x86伺服器更新,針對旗下第13代PowerEdge伺服器產品採用了英特爾新一代Broadwell處理器,來提高伺服器的效能、存取和可用性,而這次更新的PowerEdge伺服器產品涵蓋了通用型、融合式架構,以及HPC應用一共9款伺服器型號,包括了R730、R730XD、R630、T630、M630、FC630、FC430、C4130與C6320共9個型號。目前以上幾款伺服器新品皆已在臺上市。

至今在臺已推出有2年之久的戴爾第13代PowerEdge系列伺服器,過去一直就主攻軟體定義、雲端、行動運算、大數據等應用需求,而這次的更新則是被當成是第13代PowerEdge伺服器的小改款,最大特色是將現有22奈米Haswell架構改換成14奈米製程的新Broadwell架構,因而在伺服器處理器效能、記憶體存取和穩定度都獲得不少的提升。

Dell企業技術策略架構師李俊邦表示,這次更新的這總共9款的PowerEdge伺服器新產品,都採用了最新一代Xeon E5-2600 v4系列處理器,除了能相容於現有13代的PowerEdge伺服器外,核心數也從原本最高18核提升到最高22顆核心,44個執行緒,效能較前代提高2成,並也支援最高2400MHz的DDR4運作時脈,存取速度變更快,比前代快1成。

除了將CPU改換成多核心的處理器外,戴爾也趁這次產品的更新時,針對原先PowerEdge伺服器產品的軟硬設計和功能加以改良,像是針對遠端控制部份,新版的虛擬控制臺iDRAC終於可以支援HTML5網頁介面,企業客戶不用得安裝Java或ActiveX才能使用,只要透過能支援HTML5的瀏覽器就能做到遠端控制和管理的功能。此外iDRAC也正式支援了通用機房管理標準Redfish 1.0版,而取代過去IPMI的REST標準管理介面。

另外為了因應平時需要大量高速、頻繁的交易而在系統上有高時脈、多核心需求的企業,如金融業。所以,戴爾這次也重新改善了伺服器的散熱設計部份,而採用了更先進的氣流散熱和排熱設計,可以做到即使CPU耗電高達165W,比正常CPU耗電還多出6成,也能用一般正常風力來散熱,而不需要再另外提高風速。李俊邦表示,目前已優先在PowerEdge R730 AAC伺服器產品上採用了先進的氣流散熱設計,來改善高時脈、多核心所造成的散熱和高耗電量問題。

另外,在新版PowerEdge R730XD伺服器前排的硬碟槽,還加入了戴爾稱之為「虛擬化的靈活分區背板」的功能,讓原本採用的雙PERC磁碟陣列卡,不再受到只能插入固定HHD與SSD 硬碟配置數量限制,現在,企業可以更加地靈活彈性依照應用所需的資料儲存多寡,再自行來分配可供使用的HHD與SSD的數量。

戴爾也針對軟體定義式儲存(SDS)而推出了H330 for SDS功能,可支援了SAS HBA介面卡,讓所有儲存需要用到的功能,都可用軟體來提供而不需要硬體的磁碟陣列卡。未來也可提供企業運用在VMware的Virtual SAN解決方案或是Microsoft Storage Spaces上。

新的PowerEdge R730 AAC採用更先進的氣流散熱和排熱設計,以因應平時需要大量高速、頻繁的交易而在系統上有高時脈、多核心需求的企業,如金融業等。

 

新PowerEdge R730XD伺服器加入了戴爾稱之為「虛擬化的靈活分區背板」的功能,讓原本採用的雙PERC磁碟陣列卡,不再受到只能插入固定HHD與SSD 硬碟配置數量,現在,企業可以更加地靈活彈性依照應用所需的資料儲存多寡,再自行來分配可供使用的HHD與SSD的數量。

 


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