晶片組整合成風，矽統、威盛陸續出貨

由於低價電腦的流行，晶片組整合週邊功能也越來越受系統或主機板廠商青睞，矽統二月因整合3D繪圖的SiS 620、SiS 530晶片而營收創歷史新高；而威盛的MVP4也在本月開始少量出貨。此外整合網路、音效等功能的「超級南橋」晶片，矽統和威盛也相繼推出。

由於低價電腦的流行，晶片組整合週邊功能也越來越受系統或主機板廠商青睞，目前除了矽統的SiS 620、SiS 530等整合3D繪圖的晶片已經出貨之外，威盛的MVP4也在本月開始少量出貨。此外整合網路、音效等功能的「超級南橋」晶片，矽統和威盛也相繼推出。

目前個人電腦除了主機板朝All-in-one的整合性產品發展之外，晶片組也在走整合的風潮。整合性晶片由於可以為系統及主機板製造商節省成本，並可以免去介面卡與主機板的相容性問題，因此在低價電腦的風潮下也受到了廠商的青睞。

就目前晶片組的整合模式來看，以產品面而言，其方式大致為北橋整合3D AGP繪圖功能，南橋則整合音效、網路等功能。再就技術面來看，矽統為邏輯晶片廠跨入3D繪圖晶片之後，再將3D繪圖晶片與邏輯晶片整合起來；至於威盛電子和泰鼎，則是邏輯晶片廠和3D繪圖晶片廠技術合作。

最早推出整合性晶片組廠商之一的矽統科技，其SiS 620和SiS 530在上月開始出貨之後，也讓該公司的營收創歷史新高。矽統科技表示，今年2月份營業收入淨額為新台幣八億一仟六佰萬元，與去年2月相較成長75％，創歷史新高。而2月營收創歷史新高係因市場對3D繪圖整合晶片組SiS530 及SiS620需求強勁所致，3D繪圖整合晶片組二月總銷售量逾一百萬套。

此外，威盛電子去年第三季所發表，整合繪圖功能的Apollo MVP4，目前也已經開始少量出貨。威盛電子市場部區域經理鄭永健指出，該晶片組在德國CeBit電腦展中會展出，可望在展後能開始正式大量出貨。

威盛的Apollo MVP4晶片組除了北橋VT82C501整合2D/3D AGP，搭載了泰鼎（Trident）的3D繪圖晶片Blade 3D之外，南橋VT82C686整合了包括聲霸卡規格、Super I/O，以及電壓、溫度和風扇速度等功能，另外還可支援ATA-66，USB，SMBus。

威盛和泰鼎的合作也讓整合性晶片的市場擴張到了筆記型電腦，泰鼎也在日前針對低價筆記型電腦發表了CyberBlade i7。該產品整合了威盛的邏輯晶片MVP3和泰鼎最新的繪圖晶片Blade 3D，並包括重要的LCD螢幕支援和內嵌式記憶體。

矽統的北橋SiS 620和SiS 530則是整合了矽統自行開發的SiS 6326的3D繪圖引擎，在去年十月發表，並於今年初開始出貨。在南橋晶片方面，矽統日前也發表了一款「超級南橋」SiS 960。

SiS960整合數據機（V9.0 HSP modem）晶片、3D立體音效（Audio Accelerator）控制晶片、10/100Mbits乙太網路 (Ethernet MAC/PHY Controller) 控制晶片，並將USB 由2個埠增加到5個。矽統並預定該產品將在今年四月開始出貨。