IBM與聯發科科技(MediaTek)週一(10/22)宣布共同開發採用毫米波技術(millimeter-wave,mmWave)的無線傳輸晶片,預計三年後可商品化。繼Wi-Fi、WiMax和Ultra Wide-Band之後,IBM積極發展毫米波技術以加入無線傳輸戰局。
利用無線技術傳遞高容量資料是未來3C產品的發展方向,舉凡電腦、手機、電視、DVD播放機、機上盒等設備,皆能透過無線方式傳輸檔案,但晶片技術和產業規格仍有待發展。
IBM指出,毫米波技術具有超高速傳遞大量資料的能力,可取代 Wi-Fi、Ultra Wide-Band等既有技術,成為未來無線產品的溝通方式,IBM將與聯發科一同開發毫米波晶片,並使用在HDTV等家電產品上。
IBM解釋,毫米波是高頻譜無線電傳輸技術,可提供較Wi-Fi快100倍的傳輸速度,若用Wi-Fi下載10GB檔案大約要10分鐘時間,毫米波技術只需花費5秒鐘而已。此外,毫米波可傳輸高畫質影音檔案,使未來的家庭劇院皆成為無線環境。
未來,IBM將負責晶片、天線等技術,與聯發科的數位基頻、影像處理技術合作,據InformationWeek引述IBM表示,目前尚未開發出產品原型機,預計三年後才能商品化。
IBM展開毫米波研發工作已有四年時間,並於2006年2月發表第一款原型晶片,採用0.13製程,可傳輸未壓縮的HD影像檔。
目前市場上有多種無線傳輸技術,包括已商品化的Wi-Fi,Intel與Motorola大力推動的WiMax,以及還在發展的Ultra Wide-Band技術,加上IBM投入的毫米波技術,未來各廠商在產業標準和頻段空間上的競爭,預計將愈演愈烈。(編譯/黃品如)
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