AMD推出首款小晶片設計工作站GPU，支援DisplayPort 2.1

在專業繪圖加速卡的市場，AMD長期面臨陣容龐大、產品世代更新頻率相對較高的Nvidia與其競爭，去年8月之後，又出現新的追兵——英特爾發表Arc Pro A系列，正式跨入筆電與桌機工作站專業繪圖GPU領域，到了今年，AMD終於推出新一代專業繪圖加速卡Radeon PRO W7000系列，初期將提供W7900與W7800等兩種款式，預計第二季開始在電商或實體零售廠商販賣，下半年透過OEM與系統整合商的系統來供應。

相較於2021年發表的Radeon PRO W6000系列，採用AMD RDNA 2架構與台積電7奈米FinFET製程，W7000系列採用新一代架構：AMD RDNA 3架構，以及進階的小晶片（Chiplet）設計，當中包含1顆導入台積電5奈米製程的圖形運算晶粒（Graphics Compute Die，GCD），提供核心的GPU功能，以及6顆導入台積電6奈米製程的記憶體快取晶粒（Memory Cache Die，MCD），每顆MCD均配備第二代AMD Infinity Cache技術。

在RDNA 3架構當中，AMD提供新的運算單元，能在執行著色、人工智慧、光線追蹤等處理時，共享運算資源，可將每顆電晶體的使用效益發揮到最大程度。

同時，這一代的RDNA架構也配置專屬AI加速器，以及第二代光線追蹤加速器。

以前者而言，在執行Bfloat16計算時，若以採用RDNA 2架構的前代產品W6800為基準，最新發表的W7900受益於新增AI指令與AI吞吐量提升等特色，可提供2.7倍的效能。

至於後者，根據該公司效能實驗室的內部測試，在間接調用光線的視覺畫面追蹤運算應用上，以採用RDNA 2架構的W6800為基準，採用RDNA 3架構的W7900，在每個運算單元的效能領先幅度超過50％。

而在創新設計的部分，AMD強調，Radeon PRO W7000系列是第一批使用小晶片設計的工作站級GPU，比起前代產品，可提供更高效能與能源效率。

AMD也公布兩款GPU的運算效能規格。以W7900而言，FP32單精度浮點運算尖峰效能為61 TFLOPS，W7800則為45 TFLOPS，若以SPECviewperf 2020來測試，W7900可達到前代產品的1.5倍。

除此之外，這系列產品率先支援新一代視訊連接埠規格DisplayPort 2.1，是市面上目前唯一提供此種介面的工作站級GPU產品。之所以能具備這樣的特色，得力於AMD在此內建了新顯示引擎，名為AMD Radiance Display Engine，可透過DisplayPort 2.1埠，支援UHBR20（20 Gbps）的影音傳輸速度，而在4條通道的配置之下，能達到77.4 Gbps的有效頻寬，以此提供更高的畫面更新率（8K120）、更精準的色彩呈現（8K60不壓縮，12位元HDR高動態範圍成像／687億種色彩輸出），以及更大的解析度（12K60）。

相較之下，在現行GPU普遍採用的DisplayPort 1.4埠當中，支援HBR3（8.1 Gbps）的影音傳輸速度，而在4條通道的配置之下，能達到25.9 Gbps的有效頻寬，在畫面更新率、色彩呈現、解析度等規格當中，均可支援8K60的顯示。

而在多媒體視訊處理標準的部分，Radeon PRO W7000系列內建兩個編解碼引擎，可完整支援與加速AV1規格的視訊處理，也呼應近期上市GPU產品均主打這項特色的風潮。

產品資訊

AMD Radeon PRO W7900
●原廠：AMD
●建議售價：3,999美元
●連接介面：PCIe 4.0 x16
●外觀尺寸：三槽全高
●GPU架構：AMD RDNA 3
●串流處理器數量：6144個（96個運算單元）
●內建記憶體容量：48 GB GDDR6、96 MB快取（AMD Infinity Cache）
●記憶體頻寬：864 GB/s
●視訊連接埠：3個DisplayPort 2.1埠、1個Enhanced Mini-DisplayPort 2.1埠
●耗電量：295瓦
●支援繪圖處理API：DirectX 12 Ultimate、OpenGL 4.6、Vulkan 1.2
●支援運算處理API：OpenCL 2.2

【註：規格與價格由廠商提供，因時有異動，正確資訊請洽廠商】