AMD Carrizo系列行動APU大幅提昇效能和能源效率將於2015年推出

AMD（NYSE: AMD）於新加坡Future of Compute活動上宣布2015年AMD行動APU產品藍圖，包括代號為Carrizo的首款高效能系統單晶片（SoC），與代號為Carrizo-L的主流系統單晶片(SoC)。透過與多家軟硬體夥伴協力合作，2015年新款AMD行動APU為遊戲、生產力應用和超高解析度4K體驗打造完整解決方案，支援Microsoft® DirectX® 12、OpenCL® 2.0、AMD Mantle API、AMD FreeSync以及微軟即將推出的Windows® 10作業系統，2015 AMD行動APU將為消費者實現期待中的絕佳體驗。

AMD全球資深副總裁暨運算與繪圖事業群總經理John Byrne表示，AMD持續創新，強化既有的IP組合，為我們的客戶提供最棒的產品。AMD結合業界最新標準及創新來設計AMD 2015行動APU系列，堅持我們對運算與繪圖效能的承諾，期許將於2020年提升APU能源效率至25倍的目標，進而實現我們的承諾。新款APU將帶來令人興奮的全新體驗，AMD預計將在2015年上半年分享更多細節。

旗艦版Carrizo處理器，將新款x86 CPU核心（代號為Excavator）與新一代AMD Radeon^TM繪圖技術，整合至世界首款與異質化系統架構（HSA）1.0兼容的系統單晶片上。Carrizo-L SoC則是使用代號為Puma+的CPU核心，結合AMD Radeon^TM R系列繪圖技術，搭載AMD獲獎無數的次世代繪圖核心架構（Graphics Core Next architecture；GCN），專為主流配置打造。此外，Carrizo和Carrizo-L將整合AMD安全處理器，支援ARM^® TrustZone^®所有系列，適合要求安全性的商用客戶和消費者。Carrizo和Carrizo-L運用單一方案架構，使2015 AMD行動APU系列得以簡化運用在眾多商務或消費行動系統上的合作夥伴設計。

「Carrizo」和「Carrizo-L」預計於2015上半年出貨，以AMD行動APU為基礎的筆記型電腦及All-in-One系統則預計在2015年年中面市。

相關資源

• 觀看AMD John Byrne介紹Carrizo 加速處理器

• 了解更多關於AMD Investor Relations

• Facebook：AMD粉絲專頁

• Twitter：於@AMD追蹤所有新訊http://www.twitter.com/AMDRadeon

• Google+：加入AMD

關於AMD

AMD（NYSE：AMD）的設計和整合技術驅動數以百萬計的智慧型裝置，包含個人電腦、平板電腦、遊戲主機以及雲端伺服器產品，定義了環繞運算的新世代。AMD的解決方案使世界各地的人們了解其最喜愛裝置和應用程式的完整潛力，進而推展所有可能的界線。欲瞭解更多訊息，敬請瀏覽http://www.amd.com。

©2014年，AMD公司版權所有。AMD箭頭和Radeon標誌是AMD公司的商標。其他名稱只為提供資訊的目的，也可能是各自所有者的商標。ARM和TrustZone為ARM公司於歐盟及其他國家註冊的商標。OpenCL和OpenCL則為Apple Inc.經Khronos准許使用的商標。DirectX和Windows皆為微軟於美國及其他司法管轄區的註冊商標。

免責聲明

本文件中涉及AMD的前瞻性陳述包含其美商超微半導體股份有限公司（AMD或公司）包含、或在其他的時間產品時程、AMD Carrizo APU、AMD Carrizo-L系統單晶片和搭載AMD Carrizo的筆記型電腦和AMD對在2020年將能源效率提升25倍目標的承諾，皆基於1995年《私人證券訴訟改革法案》（U.S. Private Securities Litigation Reform Act）「安全港」（Safe Harbor）條款所訂定出。這些前瞻性聲明含有像「將會」、「可能」、「預計」、「相信」、「計畫」、「打算」、「預測」，以及其他意義相似的詞彙。投資者應注意本新聞稿中的前瞻性陳述僅根據本文公佈當時的見解、假設以及預期，僅反映本新聞稿發布時的情況，且涉及到許多風險與不確定因素，可能會導致實際結果與預期存在重大差異的風險和不確定性。風險方面包括Intel的定價、市場行銷和折扣計畫、產品搭售、標準設定、新產品推出或其他可能對AMD既有規劃造成負面影響的活動；AMD將需要額外的資金，可能無法籌集足夠資金的有利條件；所有客戶停止購買AMD的產品或大幅縮減其業務或對AMD產品的需求；AMD可能無法研發、發表、以及推出新產品與技術，以成熟的良率，及時推出符合市場需求的產量；第三方晶圓代工供應商將無法以即時且有效的方法轉移AMD以先進技術製造出的產品，或以具競爭力的技術製造出足夠數量的產品；或不能完全利用其預計製造能力的需求在GLOBALFOUNDRIES（GF）微處理器製造設施；晶圓需求將會和當時同意與GF購買的數量較少或GF遇到問題而顯著減少每個晶圓能收到的可運作晶方；無法成功實施其長期的業務策略；2014組織重組計劃的完成和影響及轉型初期對AMD的影響；AMD錯誤估計其客戶未來採購數量或需求，導致過多或過時庫存的數量或產品類型；AMD無法管理與第三方經銷商或AIB合作夥伴合作的相關風險或提供適當的動機使他們的銷售團隊著重於AMD的產品；AMD無法維持在研發方面的投資水準，藉以維持競爭力；在產品組合方面，市場對AMD產品與技術的需求成長出現意外的變化，可能在特定時間能滿足需求，全球市場業務及經濟狀況並未獲得有效的改善或者惡化；電腦市場及狀況並未獲得有效的改善或者惡化；導致於電腦需求比預期低；因國內外政治或經濟環境不穩定而影響AMD的業績或供應鏈。我們敦促投資者詳閱呈交給美國證券交易委員會的財報，其中包括季報，但範圍不在此限：截至2014年9月27日的Form 10-Q年度報告。