陞技積極擴展產品線，將推出Super 7主機板

在Super 7主機板市場缺席良久的陞技，近來積極擴展產品線，將在明年二月推出Super 7主機板。陞技表示，二月所要推出的Super 7主機板將會採用矽統的整合性晶片SIS 530。

在Super 7主機板市場缺席良久的陞技，近來積極擴展產品線，將在明年二月推出Super 7主機板。陞技表示，二月所要推出的Super 7主機板將會採用矽統的整合性晶片SIS 530。

雖然AMD的Super 7架構發表已經很久，並有許多主機板廠商也都推出Super 7的主機板，但陞技之前由於Super 7主機板有臭蟲問題，而沒有推出這樣的產品。但陞技近來在產品策略上即將有所改變，除了將產品線分別往低階與高階產品擴展之外，並將於明年二月推出採用矽統SIS 530晶片的Super 7主機板。

陞技公共關係專案副理楊國平指出，其實原本陞技曾以揚智的晶片組開發出Super 7主機板，但是由於晶片組有臭蟲的問題，所以陞技選擇不推出該產品。而明年二月所要推出的Super 7主機板則改採矽統的SIS 530晶片。

SIS 530晶片為矽統於十月時所發表的北橋晶片，整合了3D與AGP的功能，可搭配SIS 5595 PCI南橋控制晶片。其功能包括具備了3D加速引擎，並有DVD的解壓縮功能，支援Super AGP架構，有100MHz的64位元雙通道，可達到每秒800MB的資料傳輸率。

楊國平表示，由於陞技原本就已經開發過Super 7主機板，所以目前技術上並無任何的問題，現在面對的問題只有，針對SIS 530整合3D與AGP功能的特性再做設計即可。該產品將於明年二月推出。

除了Super 7主機板之外，陞技並將推出Socket 370主機板以及伺服器的產品。楊國平表示，Socket 370是低價電腦的很好選擇，陞技非常看好這個產品，預計在明年一月推出；而高階方面，也會有伺服器的產品。所以明年陞技的產品線將更趨於多元化。

除了開發各項新的產品線之外，陞技預計從明年開始，全系列的主機板都將加入XStore Pre CD Xpress技術。楊國平指出，XStore Pre CD Xpress技術最大的好處就是可以增加硬碟的傳輸速度，依陞技的測試，因主機板的不同大約可以提升硬碟機20％至50％左右的效能，尤其是在BX主機板上提升最多。

楊國平強調，在主機板上加入XStore Pre CD Xpress技術完全只是要嘉惠消費者，雖然陞技增加了該軟體權利金的成本，但是對於主機板的價格應不會有所影響。