DARPA展示會自動爆炸銷毀的晶片！

美國國防先進技術研究計畫機構（Defense Advanced Research Projects Agency，DARPA）在上周舉行的Wait, What?未來科技論壇中展示了一項晶片自動銷毀技術，以Gorilla玻璃製成的晶片得以在瞬間爆裂，成為難以回復的數千個碎片，用以保護高度機密的資訊。

DAPPA委託Xerox的PARC研究中心（Palo Alto Research Center）進行相關技術的研究，PARC科學家則在Wait, What?上展示了研究成果，從IDG所拍攝的影片可看到，透明的晶片在瞬間爆裂成數千個碎片。

根據IDG的報導，該晶片是以智慧型手機螢幕常用的Gorilla玻璃作為基板，透過離子交換讓它處於極大的壓力下，之後只要透過雷射的熱氣就能讓它爆裂，而且爆裂後的碎片還會持續爆裂。該技術可以應用在儲存諸如重要加密金鑰的晶片中，使用過後就會自行銷毀。

這只是DARPA「滅跡可編程資源」（Vanishing Programmable Resources，VAPR）專案的其中一個子計畫，該專案的目的在於打造短暫的電子裝置，讓各種電子裝置能夠在可控制及管理的情況下消失，避免這些電子裝置所儲存的內容被他人所利用。

依照VAPR專案的說明，戰場上有愈來愈多的電子裝置，從無線電、遠端感應器或電話等，它們已經成為各種行動的必要裝置，但在戰場上並不容易追蹤及回收所有的裝置，若是被敵軍撿到，就有機密或技術外洩的風險，於是打造可消失的裝置便更形重要。他們希望這些電子裝置具備正常的能力，卻能在設定的環境中即時消失或融解。（編譯/陳曉莉）