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Google 在周二(4/15)展開的首場Ara專案(Project Ara)開發者大會上透露,Ara手機框架的α版預計於下個月出爐,而β版則預計於明年1月釋出,該框架的材料成本為50美元。

Ara專案是Google正在推動的模組化DIY智慧型手機專案,Google準備提供內含螢幕、電池、處理器,及Wi-Fi模組的金屬框架,該基本框架稱為「灰機」(Gray Phone),估計其材料成本為50美元。此外,Google亦計畫建立類似軟體的硬體生態環境,鼓勵其他業者開發各式符合標準尺寸的模組,諸如攝影機、網路,或多媒體等,消費者可透過一般通路購得多樣化的模組,DIY打造客製化與個人化的智慧型手機。

Ara專案鎖定的是那些還在使用低價功能手機的消費者,以讓更多人能負擔智慧型手機,並增加手機硬體市場的整體規模與競爭力。

Google已於上周釋出Ara專案第一個版本的模組化開發人員套件(Module Developers Kit,MDK),版本別為0.10,並將分別於7月及9月再舉辦Ara專案開發人員大會,3D印表機製造商3D Systems則準備在明年初推出經由3D列印的Ara手機模組。

Ara MDK為模組開發人員定義了Ara平台,並供應各種設計功能的參考應用。Ara平台的組成元件包含一個基於MIPI UniPro協定的分封交換資料網路,一個動力匯流排,以及一個由模組及骨架組成的優雅設計。Google鼓勵開發人員能夠貢獻並協助強化此一MDK,同時也歡迎開發人員建立參考模組設計。Ara MDK 0.10的檔案大小為85MB,總計有81頁,有各種不同的模組與框架,可來設計小型、中型或大型的Ara手機。(編譯/陳曉莉)

 

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