國科會厚實我國科技競爭力,在邁入2024年之初,今天(1/17)公布第9次委員會議結果,規畫我國2025年科技預算規畫將達到1,800億元,除了繼續推動5+2產業創新之外,重點投資晶創台灣、淨零科技、科研人才、太空科技等。

COVID-19疫情期間,我國科技預算一度衰退,但是在疫情逐漸緩和,政府從2022年開始逐漸拉高科技預算,行政院核定該年的科技預算為1,264億元,較前一年增加78億元,2023年提高至1,383億元,到2024年達到1,570億元,國科會規畫2025年科技預算提高至1,800億元,比前一年增加約14%。

行政院政務委員兼國科會主委吳政忠指出,國科會盤整各部會提出的需求,初步規畫2025年科技預算提高至1,800億元,未來會整合跨部會落實執行,透過政府投入的量能增加,帶動民間產學研擴大投資。

他表示,民國114年的科技發展計畫,除了繼續推動5+2產業創新、智慧國家等科技項目,也參考去年12月科技顧問會議建言,強化我國半導體及AI、淨零科技,布局我國長期的科技發展;深化我國在半導體的優勢,結合生成式AI,加速前瞻科技研發及落地。另外,也持續投資太空科技、引導尖端技術研發創人及對科研人才的培育,超前部署關鍵的技術,維持臺灣的科技發展動能。

根據國科會科技會報辦公室的說明,民國114年擴大投入的重點科技,包括晶創台灣、太空科技、淨零科技、培育科研人才,其他還有延續推動的政策,如資安、國防科技、量子、高齡科技、精準健康等等。其中晶創台灣為行政院去年提出,從2024年到2033年的長期計畫,將投入3千億元經費,其中第一期從2024年開始,為期5年,利用臺灣在半導體晶片製造與封測的優勢,結合生成式AI等技術發展創新應用,及早布局臺灣的未來科技產業,並推動產業加速創新突破。

行政院提出晶創台灣的4個布局,包括挹注晶片及生成式AI以帶動產業創新,培育及吸納國際人才,加速投資IC晶片設計著重異質整合技術,以及利用台灣的矽島優勢吸引國外新創及投資。

吳政忠指出,今年(2024年)科技計畫和去年最大不同就是晶創台灣計畫,今年規畫晶創台灣的預算為120億元,2025年規畫增加至200億元,其他項目的投資則穩定成長。各國推動生成式AI應用,台灣也不落人後,晶創台灣所提出的4個布局,皆包含了生成式AI在其中,包括晶片研發、人才培育等,難以特別區分出生成式AI的預算經費。

至於國科會現在初步規畫2025年科技預算,未來新政府在今年5月接手後,是否提出新的科技政策,預算經費是否足夠因應,吳政忠認為,新舊政府的科技政策是延續的,新總統提出的希望工程願景,和現在總統的科技政策接近。科技不會每四年循環,至少需要十年以上發展,科技預算無法等到5月新政府接手提出,因此國科會先提出科技預算,相信未來新政府科技政策大方向應該不會變,但是在小方面則有調整空間。

除了國科會提出2025年科技預算規畫,經濟部也展現我國從2019年推動AI on Chip的成果,發展半通用AI晶片、布局異質整合技術、打造超低功耗AI晶片、開發AI系統軟體等,目前已開發相關的技術,例如具有多功能AI影像辨識的AI晶片、異質整合AI晶片,還有雲端使用,強調能效表現的推薦系統專用晶片、MRAM記憶體等等。經濟部指出,AI on Chip計畫累積已產出82件專利,技術廠商,衍生出超過350億元產值。

另外,政府積極推動的資安強化方面,數位部也報告資安跨域整合聯防計畫的成果,該計畫在民國110年到113年投入約31億元經費,聯合教育部、法務部、數位部、內政部、經濟部、交通部各部會,成果包括深化情資分享,分享超過3萬7千筆情資,供政府機關參考,還有GNS場域主動防禦,提高自動化情資分享時效等等。

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