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台積電、英特爾、Google Cloud及微軟等業者結盟,以共同發展裸晶互連標準
為推動標準化的小裸晶互連(die-to-die interconnect)技術,台積等7家主要半導體業者聯合Google Cloud、微軟與Meta發表通用小晶片互連(UCIe)技術1.0版
2022-03-03
繼台積電去年宣布要在美國亞利桑那州興建第二座晶圓廠後,現在三星電子也宣布在德州打造第二座晶圓廠的計畫
2021-11-24
| 半導體 | 格羅方德 | GlobalFoundries | 首次公開發行股票 | IPO | 晶片短缺
全球第三大半導體製造商GlobalFoundries提出IPO申請
格羅方德(GlobalFoundries)向美國證券交易委員會遞交IPO申請書,準備登上那斯達克股市
2021-10-05
英特爾在新任執行長Pat Gelsinger上任後,啟動IDM 2.0,成立英特爾晶圓代工事業,本周一舉公布製程技術的發展藍圖,除了採用新的節點命名方式,以貼近半導體業的命名標準之外,未來4年內將有4到5次的製程封裝技術翻新,讓外界關心英特爾未來產品線的發展。
2021-07-29