【一探RealSense 3D攝影鏡頭真面目:具有3種攝影鏡頭與圖像處理晶片】以RealSense 3D感測鏡頭R200為例,元件體積不大,僅10公分長、0.95公分寬,厚度是0.6公分,本身相當薄。它具有影像處理晶片與3種攝影鏡頭,可提供 RGB(彩色)、立體紅外線圖以產生深度,並借助紅外線雷射投影機進行3D掃描,提供場景感知與增強攝影的能力。它的適用距離比F200(0.2公尺~1公尺)較遠,近距離是0.5公尺到3.5公尺,遠距離可達10公尺。

隨著RealSense感測技術的應用範圍擴大,Intel也自主設計了專用的3D攝影鏡頭元件。2014年時,RealSense 3D攝影機依型態可分成兩種版本,一種是可單獨販售外接式的Creative F200的深度感應器。另一種是隨著筆記型電腦、AIO等設備出貨的F200元件。

基本上,RealSensen 3D攝影機,具有3個鏡頭,包括傳統鏡頭、紅外線鏡頭和紅外線雷射投影機,因此能偵測攝影機前方物體反射的紅外線,推斷深度。另一方面,將這些視覺數據資料結合支援RealSense的軟體,便可藉由追蹤動作機制,建立隔空操作、免觸控的介面,對手勢、表情做出回應。

隨著RealSense技術的發展,2015年Intel開始陸續推出更多攝影鏡頭元件,像是R200、SR300與ZR300等產品。

基本上,這些RealSense鏡頭有不同的特性,像是F200的3D攝影鏡頭,支援的感測距離較短,約20公分~1公尺,對於筆電等產品來說,通常是採取前鏡頭的配置方式。在去年8月時,我們看到市面上已有10多款產品支援,各大筆電廠商都有推相關機種。

後來Intel又推出遠距離拍攝的R200 3D攝影鏡頭,支援的感測距離較長──近距離範圍約0.5公尺到3.5公尺,遠距離範圍可達10公尺,而應用在筆電、平板產品時,通常是後鏡頭的配置方式。最近將會有一批新產品,搭載這款新型R200的RealSense鏡頭,像是2015年11月發布的HP Spectre X2,其他還有像是宏碁Switch S12、聯想Idea Miix 700與NEC LaVie Hybrid Zero11。

其他還包括SR300、ZR300,雖然Intel尚未正式公布規格細節,不過這次CES期間展示的產品中,就有使用這些新型號攝影鏡頭的產品亮相,像是DAQRI智慧頭盔、以及Razer Stargazer視訊攝影機,採用的是SR300攝影鏡頭,而Segway Robot機器人採用的是ZR300攝影鏡頭。

綜合來說,Intel基於新一代個人運算平臺,已經準備好提供人機互動應用,因為RealSense讓個人電腦能有更自然、擬真與易用的使用體驗,只要有支援這項技術的硬體設備,以及應用軟體,就能快速達到這樣的理想。

像是在視訊通話、影像直播的情境中,使用者可以消除頭像之外的背景,或是以手勢操控互動式遊戲,或者是在遊戲時透過3D掃描真人頭像,讓虛擬腳色能與玩家更契合。而結合微軟Windows Hello功能後,也能提供更安全的臉部解鎖功能,只有立體的臉型才可以解鎖成功,不像之前的臉部辨識技術,用平面照片就可以破解。

現在,Intel期盼讓更多設備都能用到RealSense技術,而物聯網就是其中一個目標市場,他們也很積極朝此目標發展,並不斷與各產業合作。雖然,RealSense目前還不是很普及的技術,但也已經能夠實際應用在不同產品、情境之中。

 

 搭載Intel RealSense 3D攝影鏡頭筆電日益增多 

 

 產品名稱  HP Spectre X2

 上市日期   2016年上半

 建議售價  未定

 RealSense鏡頭模組   R200

 

 產品名稱  聯想Idea Miix 700

 上市日期  2015年12月

 建議售價  32,900元起

 RealSense鏡頭模組   R200(選)

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