凌華科技(股票代號:6166)近日舉辦「2014嵌入式模組化電腦之物聯網解決方案 研討會」,分別於9月11日在日本東京與9月16日於韓國首爾舉行,各場次超過百人參與,較去年相同活動人數成長一倍。會中就最新的技術發展趨勢,探討嵌入式模組化電腦如何應用於物聯網的M2M(機器對機器);包含:凌華科技使用可擴展裝置的雲端平台、透過智慧型系統連結物聯網、以及低功耗COM的下個世代產品;從遠端管理以及降低使用者時間與費用成本角度,提供嵌入式智慧管理平台,以及在機器人與量測應用中使用COM Express®的成功案例分享。

研討會中針對COM Express®提出基本概念與最新技術,說明模組化電腦在工業嵌入式系統的未來發展趨勢,現場並實機展示SMARC(智慧行動架構,Smart Mobility ARChitecture)模組化電腦 LEC-BTS 及 LEC-iMX6,其為乃針對高解析、低功耗、低成本和要求高效能的應用所設計。以及展示凌華科技最新的嵌入式智慧管理雲端平台SEMA Cloud(Smart Embedded Management Agent)技術,以便進行雲端數據傳輸與交換。另外,尚未正式發表的物聯網閘道新品也在活動中亮相,該產品內嵌LEC-BT與嵌入式智慧管理雲端平台SEMA Cloud,讓使用者隨時隨地可透過網際網路,監看系統狀態、診斷故障、處理系統作業,並預防終端錯誤產生。

如欲了解更多活動相關資訊,請參考凌華科技網站:

日本東京COM Seminar:http://ac.nikkeibp.co.jp/ne/com0911/

韓國首爾COM Seminar:http://www.techworld.co.kr/Seminar2014_ADLink/

關於凌華

凌華科技以創新的嵌入式技術,透過智能平台,閘道器,手持式終端、及網路伺服器等雲端技術,提供完整的物聯網解決方案。產品範圍包括: 機器視覺與運動控制,量測,工業規格之主機板與系統、伺服器,工業觸控螢幕以及模組化電腦等產品,可直接滿足客戶在各垂直市場如: 工業自動化、通訊、醫療、國防、交通和娛樂資訊等應用系統中。凌華科技為Intel® Internet of Things Solutions Alliance的優選會員(Premier Member),並積極參與許多國際標準組織,如:PICMG協會、PC/104 Consortium與SGeT協會等,同時也是PXI Systems Alliance最高等級會員與AXIe Consortium會員。並獲得ISO-9001、ISO-14001、ISO-13485和TL9000等專業品質認證。於2004年成為上市公司(股票代號:6166)。總部設立於台灣,研發於台灣、中國、美國和德國,產品於台灣與中國上海生產製造,全球各地皆有銷售與服務據點。

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