USB-IF(USB Implementers Forum)所屬的USB 3.0推廣小組在CES 2013大會中宣布,2014年USB 3.0將提昇傳輸速度一倍,達到10 Gbps。

USB 3.0推廣小組表示,新版的USB 3.0規格將在今年完成,其通訊協定與舊版相容,主要強化資料編碼的傳輸速度、提昇I/O電力效率,預計明年開始用戶就可以取得支援10 Gbps的USB 3.0產品,並在2015年普及化。USB-IF向媒體表示,目前取得USB 3.0認證的產品已經超過700種,比去年增加90%。

USB 3.0也被稱為SuperSpeed USB(超高速USB),新版本將繼續使用目前USB 3.0的線材與接頭,並與5 Gbps USB Hub、USB 2.0設備相容。不過目前使用的控制晶片可能無法直接升級,因此使用者可能需要更換硬體與Hub才能取得10 Gbps速度。

目前USB 3.0的頻寬為5 Gbps,其主要競爭技術Thunderbolt則為雙向10 Gbps,並在使用光纖線材時距離可以長達100公尺。Intel規劃在2020年之前讓Thunderbolt達到雙向100 Gbps,2014年底Intel可能會推出支援雙向20 Gbps的控制器。

USB與Thunderbolt皆是由Intel所制定,不過兩者也都是因為蘋果的採用而開始發揚光大:蘋果在推出iMac時捨棄其他介面只保留USB,讓USB獲得推廣的助力,Thunderbolt則是由蘋果優先取得一年專用權。目前USB周邊主要用於較普及的產品線,而Thunderbolt則大都用在需要高效率傳輸速度的儲存及顯示產品。(編譯/沈經)

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