TYAN嵌入式產品，支援全新第三代Intel® Core™處理器

TYAN S5515和S5517伺服器主機板只需BIOS更新，即可搭載最新22奈米Intel® Core™ i3/i5/i7處理器 (Ivy Bridge)。支援PCI-E x16 Gen. 3擴充槽和USB 3.0，適用嵌入式和IPC產業。

相關產品: S5515, S5517

TYAN發佈其嵌入式產品S5515和S5517主機板，透過快速的bios更新，即可升級支援第三代 Intel® Core™i3/i5/i7（代號：Ivy Bridge）。此兩款產品可充分發揮22奈米Intel® Core™i3/i5/i7處理器之優勢，提供更高、更可靠、更穩定與更低成本的運轉效能，以高密度的結構設計，滿足嵌入式領域的不同應用需求。

TYAN S5515和S5517嵌入式主機板僅需更新bios，即可支援第三代Intel® Core™i3/i5/i7處理器，再加上支援多重的擴展插槽，如PCI-E x16 Gen.3插槽、SATA 6G/3G控制器、U-DDR3 1600/1333/1066 w/o ECC記憶體插槽和USB 3.0介面，可提供有更強大的運轉效能、更好的3D(tri-gate)影像效果，以及更高的記憶體功能，成為電信、網路服務、存儲服務、醫學圖像、嵌入式伺服器、安全防護與監控領域的理想平臺。

TYAN S5515伺服器主機板可搭載1顆Intel® Core™i3/i5/i7處理器，4根DDR-III U-DIMM記憶體插槽，1根PCI-E x16 Gen. 3擴充槽，1根 PCI-E x8擴充槽，1根PCI-E x1擴充槽，1根PCI 32/33 MHZ擴充槽，2個SATA 6G控制器，4個SATA 2G控制器，2個GbE介面和2個USB介面，在uATX主板上可搭載一顆GPU繪圖處理器，適用於高階嵌入式領域。TYAN S5517伺服器主機板可搭載1顆Intel® Core™i3/i5/i7處理器，2根DDR-III U-DIMM記憶體插槽, 1根PCI-E x16 Gen. 3擴充槽，1個PCI-E x8擴充槽，2個SATA 6G控制器，4個SATA 2G控制，2個USB 3.0介面和2個GbE介面，fATX外型結構也可支援單顆GPU繪圖處理器。這些特點使得S5517成為嵌入式和IPC產業的入門機種。這兩款主機板皆採用Intel Q67系列晶片組。

TYAN S5515 和S5517已經全球供貨。更多產品相關資訊，請登錄TYAN品牌網站: www.tyan.com或與TYAN業務聯繫。


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關於TYAN品牌
TYAN為神達電腦旗下之高階伺服器領導品牌，致力於高階X86 及X86-64位元伺服器/工作站主機板、高階系統技術與伺服器解決方案之設計行銷．產品行銷於世界各地的OEMs、VAR、系統組裝商及零售商通路。TYAN提供企業用戶、資料庫中心、CAD、DOC、E&P、生物科技與高性能運算市場，高度規格化、整合化且值得信賴的全系列產品，如伺服器、工作站與高性能運算平臺等，協助客戶維持領先地位。更多資訊請詳閱網站，神達電腦網企業網站：http://www.mitac.com ；TYAN品牌網站 http://www.tyan.com