拆解報告：iPhone 4S大幅提升無線功能

市場研究機構iSuppli發佈iPhone 4S的拆解報告指出，基本的16GB機型物料成本為188美元。雖然缺少市場原先所期待的一些新功能，但從內部設計來看，它具有創新的無線模組設計，同時也發現首度在蘋果產品中出現Hynix的NAND快閃記憶體。

若加計製造成本8美元，16GB機型的成本總計為196美元，32GB機種為215美元，64GB機型為254美元，這些並未將軟體、授權、權利金等其他費用涵蓋在內。

iSuppli表示，從設計來看，iPhone 4S最主要的改變在於採用了Avago特地為此產品設計的無線模組，使其具備能夠通用於全球多種無線系統的獨特功能，且無需增加太多成本。此外，在NAND快閃記憶體方面，則是首度出現了Hynix的產品，雖然除了Hynix之外，仍還有其它的供應商。

iSuppli認為，與先前的iPhone產品相比，4S在無線功能的設計上有明顯的提升，採用了支援全球各地無線標準的雙模設計，這有別於其他手機業者以內建不同的無線子系統的機種來支援各地不同無線標準的做法。而在iPhone 4中，也是分別以不同版本來支援HSPA和CDMA網路。

實現iPhone 4S全球通功能的關鍵元件是Avago的ACPM-7181功率放大器模組(PAM)。iSuppli指出，在HSPA iPhone 4中，蘋果採用兩個Skyworks的PAM和一顆Triquint的PAM。在現在僅需要一顆Avago元件就能達成匯聚功能，這不僅大幅領先其他手機製造商，還能顯著降低高整合度iPhone產品中的射頻/功率放大(RF/PA)設計複雜度。

分析師預期，Avago原是落後於Skyworks、Triquint和RFMD的二線功率放大器供應商。此次受iPhone 4S青睞，將能因此而受惠，擠身一線廠商之列。

另一個實現全球通的關鍵元件是高通(Qulacomm)的MDM6610基頻處理器。原來在iPhone 4 CDMA機種中是採用高通的方案，而在iPhone 4 HSPA中是採用英特爾(先前併購英飛凌)的方案。但到了4S，英特爾被取而代之，高通成了重大贏家。

4S中採用的新元件還包括雙核心A5應用處理器、以及800萬畫素相機。Sony為此影像感測器的供應商，但iSuppli認為蘋果也會採用OmniVision的方案做為第二來源。除了這些改變，4S基本上沿襲了許多與iPhone 4相同的設計，特別是在佔成本最高的顯示、觸控螢幕方面。(編譯/范眠)