英特爾終於推出4G低價手機晶片Atom x3，下一步將推物聯網專用晶片

英特爾日前展示使用低價手機的新一代Intel Atom x3處理器晶片，同時宣布計畫將擴大推出物聯網專用處理器版本，除可支持3G和 LTE連網需求，也能執行於Android與Linux系統，預計該處理器晶片，將在2015年下半年正式出貨。

近日，英特爾在中國深圳舉行開發者論壇上，展示其針對低價手機市場打造的新一代處理器晶片Intel Atom x3，除了結合3G連網外，也加入 LTE連網能力。

該 Atom x3系列產品（之前代號為SoFIA）是英特爾第一款整合3G或4G LTE連網能力的處理器晶片，並由英特爾與中國晶片廠商瑞芯微（Rockchip）和展訊通信（Spreadtrum )共同開發，鎖定低價手機、平板裝置以及平板手機（phablets）市場，售價介於200美元之間。而在早之前，英特爾也於今年3月推出整合3G連網的Atom x3-C3130晶片。

英特爾也在現場展示了採用新Atom x3處理晶片的手機，展現LTE-TDD高速連網的能力，英特爾也宣布，該處理器晶片將在2015年下半年正式出貨。

除了展出最新Atom x3處理晶片外，英特爾也同時宣布計畫擴大其產品線，未來將鎖定物聯網市場，推出專門運用於物聯網裝置的處理器版本。

英特爾指出，透過提供物聯網專用Atom x3晶片，可針對極端天氣條件下擴大溫度感測範圍，同時該專用晶片也支持Android與Linux系統，並提供較長7年的產品生命週期。預計該專用物聯網晶片將在今年下半年度推出相關的開發者套件。

英特爾執行長Brian Krzanich表示，該公司迄今以來仍持續專注在傳統運算領域，提供最領先的產品和技術，同時也不斷投資在新的領域和企業家，像是學生、自造者與開發者，最終就是要挖掘和推動下一代中國創新。

英特爾表示，目前已有多家ODM廠商通過基於瑞芯微的Intel Atom x3-C3230RK四核心晶片參考設計，積極開發新的裝置產品，陸續將在今年上半年推出。