微軟公布Windows Phone 8.1細節

微軟周日（2/23）公布了預計於春天出爐的Windows Phone 8.1的細節，包括它將新增對高通晶片組的支援，也將支援soft keys與雙SIM卡功能，並宣布包括富士康、聯想、LG與中興在內的新硬體合作夥伴。

Windows Phone為智慧型手機的後起之秀，現階段的主要製造商為Nokia、HTC、華為與三星，雖然市佔率仍遠遠落後Android及iOS平台，但被IDC評為2013年成長最快的行動作業系統，該年成長率達到91%，在歐洲的市佔率已超過10%。目前Windows Phone Store的程式數量已突破24萬種，以平均每天新增500種程式的速度成長。

更新後的Windows Phone 8.1平台將支援高通的Snapdragon 200與Snapdragon 400系列的晶片組，並相容於各種行動技術，涵蓋LTE、HSPA+、EVDO與TD-SCMA，並具備可客製化功能鍵的soft keys，以及支援雙SIM卡。

負責Windows Phone的微軟副總裁Joe Belfiore表示，上述新功能的好處之一是允許裝置製造商在同一款硬體上採用Android或Windows Phone平台。

此外，微軟也宣布了9家新的Windows Phone合作夥伴，包括台灣的富士康、中國的聯想、金立通信（Gionee）、JSR、中興與龍旗，印度的Karbonn、Lava、南韓的LG。根據IDC的估計，若再加上既有的HTC、Nokia、華為及三星等製造商，微軟的Windows Phone硬體合作夥伴已囊括全球前十大手機製造商的7家，這些製造商佔據全球56%的智慧型手機市場。

Belfiore說，有些製造商可能沒沒無名，但它們卻主導著智慧型手機的全球擴張行動，憑藉的是這些業者對在地市場、通路與消費者的了解，因此能帶來具競爭力的產品，也能協助微軟於新興市場拓展Windows Phone。

高通則已備好Windows Phone的參考設計，以協助全球製造商快速打造Windows Phone，微軟亦設立了Windows Hardware Partner入口網站，以方便製造商存取建置Windows Phone或市場的各種工具與資訊。（編譯/陳曉莉）