高密度成下一代伺服器設計趨勢

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高密度成下一代伺服器設計趨勢

文/林柏凱 2012-06-28

今年Computex會場上第一次展出ARM架構伺服器，以及多臺強調高密度設計的伺服器產品

隨著新一代Intel Xeon E3、E5與E7系列處理器發表，在今年Computex上，伺服器廠商也推出更多臺採用新處理器的伺服器，以及支援這些系列的主機板。

此外，我們可以看出目前伺服器普遍朝更高密度去設計，例如容納更多節點、記憶體插槽，或是可安裝多張繪圖卡。

微型伺服器可做到3U機箱容納8節點

採用Xeon E3系列處理器的Supermicro微型伺服器，可在3U機身內安裝多達8臺伺服器節點，且總共可安裝16臺3.5吋硬碟。

伺服器廠商與資策會合推雲端Appliance

有好幾家伺服器廠商紛紛與資策會合作，推廣所謂的雲端Appliance，圖中為技嘉推出的Open-Rack，此外華碩也有相關的整合應用解決方案。

雙胞胎伺服器比以往更普及
雙胞胎伺服器在過去就有相當多的廠商推出，市面上有各種類型，例如可在1U機箱內容納2臺伺服器節點、2U機箱容納4節點，甚至4U機箱可安裝8臺伺服器節點。

而今年Computex會場上，如Supermicro與廣達，就分別推出採用Intel Xeon E3與E5系列處理器的微型伺服器，它們的特點就是比目前一般雙胞胎伺服器的運算密度更高。

AMD平臺的2U雙胞胎伺服器

採用AMD Opteron處理器的伺服器中，有些產品也採用多節點的設計，如圖中的Dell C6105，可在2U機身安裝4臺伺服器節點。

Intel平臺的2U雙胞胎伺服器

Computex會場中也展出多臺採用Intel Xeon E5-2600系列處理器的雙胞胎伺服器，例如圖中為廣達S210-X52LR，它是2U雙節點的設計。

例如Supermicro展出了MicroCloud Micro Server 5037MC-H8TRF，採用Xeon E3-1200系列處理器，在3U機箱內可安裝8臺伺服器節點，而同樣採用E3系列處理器的廣達S910-X31B，則可在3U機箱內安裝9臺或12臺伺服器節點，節點密度相當高。

另一方面，神達（Mitac）也推出了首款搭載Ubuntu作業系統的ARM架構伺服器GFX，可在4U的機箱中安裝8臺半U高度的ASX-1運算模組，其中，每個模組可安裝8顆Marvell的4核心處理器Amanda XP(1.6GHz)，整體可裝32臺2.5吋硬碟，8個10GbE介面，模組層的作業系統是Ubuntu 12.04 LTS，而系統層是用OpenStack Cloud，且每個模組的耗電量約為95瓦，相當省電。

採ARM處理器架構的微型伺服器首度曝光

神達與Ubuntu、Marvell合作推出了一款採用ARM處理器架構的伺服器，可在4U機箱內安裝多達8個半U高度的ASX運算模組，且每個模組採用8顆SoC處理器。

強調超低耗電的高密度運算系統

GFX伺服器目前可容納32臺2.5吋硬碟或固態硬碟，可熱插拔，並且提供8個10GbE的網路介面，搭配1000瓦規格的電源供應器（1+1備援）。

此外，一般2路伺服器的主機板設計，從Xeon 5600系列處理器換成採用E5-2600系列處理器之後，記憶體插槽數量從18個增加為24個。而且，在以往普遍採用2U以上機箱的4路伺服器，也有廠商推出在1U機箱的設計，例如Supermicro 8017R系列伺服器，讓機房可以在擁有高運算效能的同時，不必犧牲機架空間。文⊙林柏凱

以1U尺寸機箱設計的4路伺服器

不同於一般採用2U以上高度機身的4路伺服器，Supermicro推出的1U尺寸的4路伺服器，可在擁有高運算效能的同時，還可節省機架空間。

刀鋒伺服器也能做到雙節點

Supermicro推出可同時提供2個伺服器節點的TwinBlade刀鋒模組SBI-7227R-T2，可在原本的機箱容納多一倍的2路伺服器數量。

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