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報導:蘋果有意自行開發手機晶片
文/陳曉莉 (編譯) 2009-04-30

蘋果在去年4月買下晶片設計公司P.A. Semi,繼之於去年底挖角IBM前刀鋒開發部門總裁,近日相繼延攬AMD兩位繪圖產品技術長,而且陸續招募有半導體產業經驗的好手。

華爾街日報本周引述消息來源報導,蘋果打算自行開發多功能手機晶片,以改善蘋果行動裝置的電力耗損與圖像效能。不過蘋果拒絕回應此一報導。

看起來像是蘋果大肆地招兵買馬露了餡。因為蘋果近日相繼延攬AMD兩位繪圖產品技術長Bob Drebin及Raja Koduri,而且陸續招募有半導體產業經驗的好手。

蘋果在去年4月買下晶片設計公司P.A. Semi,P.A. Semi主要研發PowerPC架構的低耗電處理器;繼之於去年底挖角IBM前刀鋒開發部門總裁Mark Papermaster,並引發IBM指控Papermaster違反競業禁止條款,IBM認為種種跡象顯示蘋果有意設計供各種電子裝置使用的處理器,成為IBM的競爭對手。

分析師去年就認為蘋果可能已開始部署晶片業務,以設計出更符合蘋果個人電腦、iPhone及iPod等各種產品需求的核心晶片。

華爾街引述消息來源指出,蘋果希望透過晶片設計打造更多創新且獨家的產品功能,同時可以保留更多的技術細節,而蘋果自行設計的晶片最快要到明年才會出爐。(編譯/陳曉莉

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