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英特爾IDF上展示下一代筆電平台
文/蘇文彬 (記者) 2008-10-21

Calpalla將是首款搭載全新Nehalem架構筆電處理器的行動平台，藉處理器整合架構簡化行動平台設計，使未來Centrino平台將能更輕薄、省電。

英特爾在IDF上展示代號為Calpalla的下一代Centrino筆電平台，該平台預計明年下半年推出，屆時將搭配2款Nehalem架構的處理器。

英特爾副總裁暨行動平台事業群總經理Mooly Eden在IDF上說明未來英特爾行動運算發展時表示，明年將配合筆電處理器架構翻新，推出新一代的Centrino平台Calpalla。英特爾並且在攤位上實機展示Calpalla的工程設計。

Calpalla將是英特爾處理器架構翻新至Nehalem後第一個行動運算平台，按英特爾的規劃，明年將推出兩款分別代號為Clarksfield與Auburndale的新處理器，比目前Montevina平台使用的Core 2架構耗電更低的Nehalem架構處理器，將有助於設計出輕薄型筆電產品。

Eden表示，由於Nehalem架構將現有Core 2架構中的若干元件整合進處理器，例如記憶體控制器及繪圖控制器，除了可提昇Calpalla平台效能外，更能精簡系統設計，便於設計出更輕薄的筆電。

在電池使用時間上，新的Nehalem架構筆電處理器也因為支援電源閘極（Power Gate）技術，可動態關閉處理器內部閒置的個別核心用電，解決處理器漏電問題以降低筆電待機耗電，並可利用Turbo Boost加速其他工作核心頻率，提昇Capalla筆電效能。

除了Eden在演說中展示實機外，英特爾也在攤位上展示這項新的行動平台，精簡化、電源管理提昇後，Calpalla平台使用的處理器耗電將比現有45奈米Core 2 Duo的 50至60瓦更低，可降至45至55瓦。

未來Calpalla將分別搭配4核心處理器，鎖定遊戲玩家、工作站市場，並且針對主流市場需求搭配雙核心處理器。至於未來Calpalla平台推出後是否延用現有Centrino 2取名Centrino 3行銷，Eden則表示無法透露。

事實上，在Calpalla之前，Eden在IDF預示未來筆電在解決系統散熱與控制處理器耗電後，搭配特殊元件如LED面板螢幕或是較傳統硬碟輕、效能提昇的固態硬碟，筆電將走向更為迷你、輕薄化的設計。

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